這項(xiàng)收購(gòu)計(jì)劃或?qū)⑹茏琛?/p>
路透社報(bào)道顯示,總部位于達(dá)拉斯的芯片制造商德州儀器周三表示,將以9億美元的價(jià)格收購(gòu)美光科技公司在猶他州萊希(Lehi)的工廠,以提高其產(chǎn)能。
芯片制造要自給自足了?
在美國(guó)對(duì)華為持續(xù)的打壓之下,外界對(duì)于華為的關(guān)注和熱議沒有停過。一會(huì)兒傳華為開始招聘光刻機(jī)研發(fā)人員,一會(huì)兒傳華為推“塔山計(jì)劃”建廠造芯……眼下,關(guān)于華為自建芯片生產(chǎn)線的消息依然沒有消停。
近日,全球汽車零部件供應(yīng)商博世集團(tuán)宣布,其位于德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠正式開業(yè)。這標(biāo)志著,博世在未來芯片生產(chǎn)上邁入了一個(gè)新的里程碑!
6月2日,臺(tái)積電在2021年技術(shù)論壇上表示,3年1000億美元投資案已全面啟動(dòng),現(xiàn)在正以5倍的速度加快擴(kuò)產(chǎn)腳步,包括將在南科擴(kuò)建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠,以及在竹科興建研發(fā)晶圓廠及2nm晶圓廠。以臺(tái)積電興建中及計(jì)劃中的投資案來看,等于要再蓋12座晶圓廠,極紫外光(EUV)產(chǎn)能將大爆發(fā)。
三星作為全球最大的半導(dǎo)體之一,旗下很多產(chǎn)品都是完全在自己內(nèi)部生產(chǎn),不過近期持續(xù)的芯片短缺危機(jī),以及自身生產(chǎn)上遇到的一些問題,可能會(huì)促使三星考慮將其用于eMMC和其他嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的閃存控制器外包給第三方代工。
4月21日,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀今日出席“大師智庫論壇”,并發(fā)表了主題為《珍惜臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢(shì)》的演講,回顧半導(dǎo)體發(fā)展歷程,發(fā)表對(duì)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的看法,并分析了臺(tái)灣與美國(guó)的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)還對(duì)于英特爾大舉進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)一事進(jìn)行了回應(yīng)。
工商時(shí)報(bào)消息,全球芯片供給與需求的失衡,波及電子消費(fèi)產(chǎn)業(yè)和各大車廠,全世界三分之二的芯片產(chǎn)能都集中在中國(guó)臺(tái)灣,使各國(guó)政府產(chǎn)生警覺,紛紛通過補(bǔ)貼的方式,促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體發(fā)展,力求芯片自主。然而,有專家示警,各國(guó)狂蓋晶圓廠,可能導(dǎo)致價(jià)格崩跌,再度上演1980年的晶圓廠倒閉潮。
屋漏偏逢連夜雨,在全球汽車芯片短缺之時(shí),全球第三大汽車芯片廠日本瑞薩(Renesas)卻因火災(zāi)停產(chǎn)。
在全球“芯片荒”之際,英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,將斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州的奧科提洛新建兩座芯片工廠。
中芯國(guó)際計(jì)劃153億元投建12英寸晶圓廠,沖刺每月約4萬片產(chǎn)能目標(biāo)!
農(nóng)歷新年終于過完了,全國(guó)各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè),北京亦莊消息稱中芯國(guó)際聯(lián)合投資的中芯京城一期項(xiàng)目正在建設(shè)中。據(jù)報(bào)道,中芯京城一期項(xiàng)目經(jīng)理部項(xiàng)目經(jīng)理閆超介紹,目前該項(xiàng)目正在打基礎(chǔ)樁,總共是4887根,已經(jīng)完成了3200根,著意味著這個(gè)項(xiàng)目接近完工了,預(yù)計(jì)2月底全部完成。報(bào)道指出,中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。這個(gè)項(xiàng)目總投資約為497億元,將分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能,這樣一來,12nm的產(chǎn)能是蹭蹭往上漲。
據(jù)路透社報(bào)道,亞利桑那州鳳凰城的城市官員當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三一致投票批準(zhǔn)與臺(tái)積電的發(fā)展協(xié)議,該協(xié)議將提供2.05億美元的城市資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
在半導(dǎo)體行業(yè),每一次變革都十分重要,處于局中,很難判斷半導(dǎo)體下一次變革的方向。對(duì)于新一代的芯片工藝,面對(duì)超高的成本壓力以及利益誘惑,到底是放棄還是堅(jiān)持,只有選擇后才知道對(duì)錯(cuò)。
在芯片制程工藝方面,臺(tái)積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報(bào)道,在今年一季度,臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn),且更為先進(jìn)的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃于2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
光刻機(jī)作為芯片制造最重要的設(shè)備,目前在全球市場(chǎng)上都是稀缺資源。在光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)上,尤其是EUV光刻機(jī)設(shè)備,幾乎被ASML壟斷。全球光刻機(jī)出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能,ASML份額最高。由于美國(guó)的技術(shù)封鎖,我國(guó)收購(gòu)ASML技術(shù)幾乎毫無可能,那么同樣有高端EUV光刻機(jī)技術(shù)的日本尼康和佳能是否可以合作共贏?
在富士康和德國(guó)企業(yè)X-FAB競(jìng)購(gòu)馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中,我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎,以及中國(guó)的資本市場(chǎng)也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展,并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購(gòu)。這也是過去多年來中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。
據(jù)外媒報(bào)道,馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中,來自馬來西亞本地和國(guó)際的各方競(jìng)標(biāo)者競(jìng)爭(zhēng)激烈。這其中,除了馬來西亞本地的財(cái)團(tuán),中國(guó)富士康給出了更高的競(jìng)購(gòu)價(jià)格,作為手機(jī)代工巨頭的富士康這是要進(jìn)軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎?