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ADI推出降壓型buck轉換器，有效降低多節(jié)電池供電產品的尺寸
中國，北京 – 2022年2月8日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降壓型buck轉換器，該器件為多節(jié)電池供電的應用提供單級電源轉換方案，例如：增強現實/虛擬現實(ARVR)耳機、地面移動無線通信(LMR)設備、數字單反(DSLR)相機等。具有較高功率密度的MAX77540降壓型轉換器具有94%峰值效率，采用晶圓級封裝，比傳統(tǒng)方形扁平無引腳封裝的尺寸減小61%。
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富士通電子將自9月推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM產品
擁有業(yè)界最低讀取電流的內存，適用于小型穿戴裝置
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A*STAR和Soitec宣布推出聯合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉移工藝
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉移工藝。
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢
Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法。
