Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。
3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會有三場演講。Brewer Science業(yè)務發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士將于上午 8:30 在封裝和組裝研討會第三場會議上致開幕詞。下午，Brewer Science半導體技術執(zhí)行總監(jiān) Dan Sullivan 博士和高級科學家 Zhimin Zhu 博士將一同于下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會第六場會議：材料/工裝進行演講。
3 月 20 日 SEMICON China 展覽會開幕時，歡迎參會者訪問Brewer Science的 2608 號展位，并有機會與 Brewer Science 的專家們一起探討晶圓級封裝的發(fā)展趨勢。此外，BrewerScience的長期行業(yè)合作伙伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專家討論前端光刻材料。
技術趨勢
一些關鍵趨勢正在推動中國的技術發(fā)展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。據(jù)預測，人工智能在中國娛樂和教育領域應用越來越多，這將有助于在中國地區(qū)重塑這些行業(yè)。在各個驅(qū)動因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術。中國頂級智能手機制造商預計未來一年將推出基于 5G 的手機，以實現(xiàn)技術升級。與之相呼應的是，全球領先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎設施開發(fā)和測試的力度。
后端趨勢
中國的外包半導體封裝測試服務提供商 (OSAT) 正轉(zhuǎn)向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，并使該技術成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢。過去一年中，Brewer Science 又在其業(yè)界領先的先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產(chǎn)品和服務。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同創(chuàng)造了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)。BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料專門用于重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。
前端趨勢
中國在技術節(jié)點的布局在穩(wěn)步推進，同時也在謀求推進其在創(chuàng)新驅(qū)動領域的領導地位。與此同時，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統(tǒng)材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統(tǒng)。Brewer Science 在這些領域擁有成熟的產(chǎn)品和服務，結(jié)合其在新一代先進光刻工藝方面的研發(fā)投入，創(chuàng)造了大量中國可以從中吸取經(jīng)驗的工具庫，有助于中國繼續(xù)朝著其前端技術目標邁進。
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