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晶方科技：蘇州車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所揭牌啟動(dòng)
7月4日上午，蘇州車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所揭牌啟動(dòng)，未來將在智能傳感、高級(jí)輔助駕駛、車用智能交互、三代半導(dǎo)體高功率器件等方向展開深入研究與產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)拓展，并形成相關(guān)技術(shù)和項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)集聚
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晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng)
隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
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晶方科技獲評(píng)金牛最具投資價(jià)值獎(jiǎng)、金牛企業(yè)領(lǐng)袖獎(jiǎng)、金牛董秘獎(jiǎng)
由中國(guó)證券報(bào)主辦的以“新格局 新動(dòng)能 新活力”為主題的2020上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨“第22屆上市公司金牛獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在海口隆重舉行。
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半導(dǎo)體及元件板塊拉升 晶方科技封漲停
11月27日消息，半導(dǎo)體及元件板塊拉升，截至發(fā)稿，晶方科技拉升漲停，大唐電信此前封板，北京君正、風(fēng)華高科（維權(quán)）、順絡(luò)電子、樂鑫科技等跟漲。 消息面： 方正證券（維權(quán)）電子行業(yè)研究表示，芯片國(guó)產(chǎn)替代才
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晶方科技觸及漲停板,一年漲停4次
近日根據(jù)晶方科技內(nèi)部資訊，晶方科技觸及漲停板，報(bào) 38.5 元，總市值 88.4 億元。獲悉，該股近一年漲停 4 次。從今年下半年起，晶圓廠產(chǎn)能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC
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晶方科技漲停 報(bào)于24.48元
9月10日訊 今日晶方科技開盤報(bào)22.3元，截止13:50分，該股漲10.02%報(bào)24.48元，封上漲停板。 昨日（2019-09-09）該股凈流入金額6084.69萬元，主力凈流入5925.13萬元
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