7月4日上午，蘇州車規(guī)半導體產(chǎn)業(yè)技術研究所揭牌啟動，未來將在智能傳感、高級輔助駕駛、車用智能交互、三代半導體高功率器件等方向展開深入研究與產(chǎn)業(yè)化推進拓展，并形成相關技術和項目的產(chǎn)業(yè)集聚
隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術、光刻技術、蝕刻技術、再布線技術一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設計尺寸，利用晶圓級技術完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
2021年5月12日，蘇州市政府舉辦“蘇州制造”品牌認證企業(yè)授牌儀式，蘇州晶方半導體科技股份有限公司榮獲蘇州市首批20家“蘇州制造”品牌認證企業(yè)。會上，蘇州市副市長楊知評說：蘇州工業(yè)體系完善，制造業(yè)實力雄厚，工業(yè)總產(chǎn)值位居全國前列，為推動“蘇州制造”從數(shù)量到質(zhì)量轉(zhuǎn)變，從制造到創(chuàng)造跨越，從產(chǎn)品到品牌飛躍，蘇州一是要搶抓智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型機遇，依托開放程度高、外貿(mào)規(guī)模強的“外循環(huán)”優(yōu)勢和工業(yè)門類齊全、產(chǎn)業(yè)配套完善的“內(nèi)循環(huán)”基礎，融入新發(fā)展格局，打造“蘇州制造”金字招牌;二是要推進“蘇州制造”數(shù)字轉(zhuǎn)型，加快實現(xiàn)與線上頭部平臺、國內(nèi)外買家和投資人的深度合作;三是要通過搭建“線上+線下、平臺+企業(yè)”的合作交流平臺，發(fā)揮在線新經(jīng)濟、直播新經(jīng)濟等消費新業(yè)態(tài)、新模式、新場景對“蘇州制造”品牌的促進作用，實現(xiàn)“蘇州制造”賣全國、賣全球。
由中國證券報主辦的以“新格局 新動能 新活力”為主題的2020上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨“第22屆上市公司金牛獎”頒獎典禮在?？诼≈嘏e行。
3月25日下午，江蘇省委常委、蘇州市委書記許昆林一行走訪調(diào)研晶方科技等民營企業(yè)，市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長姚林榮，園區(qū)黨工委副書記、管委會主任丁立新和市有關部門主要負責同志參加走訪。
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