智能化

手機業(yè)發(fā)展面新機遇 四項功能或成新寵

用“初春乍寒”形容眼下的手機行業(yè)，是恰當?shù)?，在經歷國內同質化競爭、國際新產品沖擊后，3G牌照的發(fā)放、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃獲得通過，激發(fā)了手機業(yè)界對于“春天”的企盼。在日前于北京舉行的“中國手機行業(yè)總裁年

美“寬帶計劃”刺激經濟　兼顧民生提升競爭力

2月2日，美國總統(tǒng)奧巴馬向1300萬支持者群發(fā)電子郵件求助，奧巴馬在電郵中稱：“親愛的朋友，我希望在未來數(shù)周內將經濟刺激方案寫進法律，但我需要你們的幫助！”為了刺激美國經濟的復蘇，奧巴馬政府制定了

一種燃油噴射系統(tǒng)實驗臺智能化改造與設計

采用PC機、單片機，并結合自動控制技術設計了一套控制系統(tǒng)。利用它對6PSDl30—1型燃油噴射系統(tǒng)實驗臺進行了技術改造，實現(xiàn)了主軸轉速預置、測速和調速等多種功能；完成了噴油次數(shù)預置、計數(shù)與計滿后自動停止，以及各種相關參數(shù)的顯示．從而將傳統(tǒng)的燃油噴射系統(tǒng)實驗臺改造成用計算機控制的智能型燃油噴射系統(tǒng)實驗臺。

7廠商分食TD二期智能天線大單

記者獲悉，中國移動于昨日公布了TD實驗網二期智能天線招標結果，摩比天線技術、廣東通宇、京信通信等7廠商最終入圍。其中，摩比天線技術和廣東通宇在定向單極智能化天線和定向雙極化智能天線兩個類別采購中合計份額均

儀器儀表設計的現(xiàn)代化和智能化

隨著智能化、數(shù)字化儀器儀表的發(fā)展，以及我國改革開放政策的深化，近年來我們引進了大批的國際上高水平的儀器儀表，進口數(shù)量也在逐年增加。這不僅對國內測量儀器的設計研制、元器件、生產工藝帶來很大的沖擊，更是對

韓國2012年底把上網速度提高到目前的10倍

12月4日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國計劃在2012年底，把上網速度提高到目前的10倍。韓國信息化推進委員會在“國家信息化目標發(fā)布儀式”上，發(fā)布了實現(xiàn)并推進的國家信息化目標和戰(zhàn)略課題。同時，《國家信息化基

體現(xiàn)人文關懷 智能化成為投影機發(fā)展必然方向

試想一下，如果讓你與這個世界隔絕3年，你是否還能適應這個社會呢?答案是即便可以，也很艱難。不要以為這樣的事情很遙遠，其實我們身邊就有類似的例子。比如電腦技術的日新月異，比如投影機技術的快速發(fā)展……我們在

HI7159A和8031單片機構成的智能化數(shù)字電壓表

由HI7159A和單片機8031等元件構成的智能化數(shù)字電壓表電路如圖所示。該電路內部采用逐次累加式積分、數(shù)字調零、低噪聲BIMOS等先進技術。在5 1/2位工作模式下最大計數(shù)值為199999，準確度為±0.005％。 function resiz

CNNIC的手：預言與現(xiàn)實中的互聯(lián)網發(fā)展

真的會以另一種形式（人類大腦與的充分聯(lián)網以及同人類大腦高度相似的互聯(lián)網虛擬大腦）展現(xiàn)在我們面前嗎？好萊塢巨片中經常見到的一幕。）像X戰(zhàn)警中的X教授通過虛擬的網絡環(huán)境來搜索變種人類的位置和生化危機中的由電

智能化傳感器中應用儀表放大器時應注意的問題

智能化傳感器信號處理器MAX1460和硅壓力傳感器構成的壓力檢測系統(tǒng)電路圖

由MAX1460和硅壓力傳感器構成壓力檢測系統(tǒng)的電路如圖所示。系統(tǒng)采用+5V電源供電，晶振頻率為2MHz。由R1和R2組成電源分壓器，模擬地(AGND)就接在電源的中點上。C為電源退耦電容。主機可采用PC，由主機首先對MAX1460進

雙通道智能化傳感器信號處理器MAX1463構成的高精度壓力檢測系統(tǒng)的電路框圖

　　由MAX1463構成的高精度壓力檢測系統(tǒng)的電路框圖如圖所示。橋式壓力傳感器的輸出電壓接MAX1463的IN1+、IN1-端。在CPU的控制下，壓力信號依次經過非線性校準、溫度補償和模／數(shù)轉換后，從串行接口輸出到80C51單片機

溫度檢測電路(智能化超聲波測距專用集成電路SB5527)

當環(huán)境溫度發(fā)生變化時超聲波的傳播速度也隨之改變，這將會引起測距誤差。利用溫度檢測電路可獲取與環(huán)境溫度成正比的頻率信號，再送至SB5227中進行溫度補償，即可消除該項誤差。溫度檢測電路如圖所示。BT為半導體溫度

智能化超聲波測距專用集成電路SB5227構成超聲波測距儀電路圖

由SB5227構成超聲波測距儀的總電路如圖所示。圖中省略了發(fā)送電路、接收電路及溫度檢測電路。圖中使用了5片集成電路：IC1(SB5227AM或SB5227AS)；IC2(8位并行輸出的串行移位寄存器74LS164)；IC3(帶輸出鎖存的8位串行移