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動態(tài)多應用智能卡文件系統(tǒng)的研究與設計
摘要：本文根據(jù)ISO7816國際標準,設計了智能卡文件類型及組織結構、文件訪問及管理,同時詳細設計了文件系統(tǒng)中文件分配表和文件管理指令,使其可以滿足動態(tài)存儲應用的需求。 0 引言 智能卡或稱 IC 卡，英文名稱為
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歐盟公布RFID隱私協(xié)議
歐盟委員會4月6日透露，已和歐洲部分企業(yè)以及數(shù)據(jù)保護監(jiān)管部門就與RFID標簽相關的數(shù)據(jù)保護規(guī)則簽署了一份自愿協(xié)議。今年，歐洲使用的RFID標簽數(shù)量將達到10億個， 例如被應用于支付高速公路過路費的智能卡。但RFID標簽
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用于智能卡供電的集成式DC/DC轉換器設計
針對智能卡供電，本文提出了一種集成式DC/DC轉換器結構并分析了它的工作原理。該系統(tǒng)效率可達到85%，擁有足夠的魯棒性，可滿足所有復雜的ISO7816-3規(guī)范，并已通過EMV和EMV Co認證程序1級和2級認證。該結構特別適用于
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用于智能卡供電的集成式DC/DC轉換器設計
針對智能卡供電，本文提出了一種集成式DC/DC轉換器結構并分析了它的工作原理。該系統(tǒng)效率可達到85%，擁有足夠的魯棒性，可滿足所有復雜的ISO7816-3規(guī)范，并已通過EMV和EMV Co認證程序1級和2級認證。該結構特別適用于
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愛迪德獲得 CCBN2011“科技創(chuàng)新國際貢獻獎”
北京2011年4月1日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的軟件安全和媒體技術公司愛迪德今日宣布，公司條件接收系統(tǒng)3.0（CAS 3.0）獲得了由中國廣播電視設備工業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“科技創(chuàng)新國際貢獻獎”。愛迪德的 CAS 3.0可以幫助廣
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華虹設計:堅持創(chuàng)新謀求跨越式發(fā)展
作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新，“十一五”期間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增加，產(chǎn)品線
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基于智能卡的雙向身份認證方案
摘 要：計算機網(wǎng)絡的普及使更多的資源和應用可以利用網(wǎng)絡遠程獲得，所以身份認證問題成為網(wǎng)絡安全研究中的重要課題。當前主要的身份認證方法有以下幾種：基于口令的身份認證；基于生物特征的身份認證；基于智能卡的
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俄羅斯Mikron與意法二度聯(lián)手 開發(fā)90nm生產(chǎn)線
據(jù)國外媒體報道，日前，俄羅斯芯片制造商JSCMikron宣布與意法半導體合資的90nm8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預計每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18微
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俄羅斯Mikron與意法聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線
據(jù)國外媒體報道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預計每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18
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Mikron與意法二度聯(lián)手 開發(fā)90nm生產(chǎn)線
據(jù)國外媒體報道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預計每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18
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Mikron 意法二度聯(lián)手 開發(fā)90nm生產(chǎn)線
據(jù)國外媒體報道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。 該Fab將耗資4億美元，預計每月投產(chǎn)3000片，此前的0.
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手機磁場不會改變磁條
流言終結者 “流言”銀行卡、公交卡、電話卡都不能和手機放在一起，因為手機工作時的電磁波會把卡消磁的。 “真相”日常生活中可能接觸到各種卡，比如公交卡、二代身份證、食堂飯卡、小區(qū)門禁卡、IC電話卡、銀
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大陸IC設計產(chǎn)業(yè)進入黃金發(fā)展期
據(jù)國外媒體報道，中國大陸的IC設計產(chǎn)業(yè)在2001-2009年間增長了38%幅度，而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年，中國大陸僅有5 家IC設計公司的營收額能夠超過1億美元，而到2010年這個數(shù)字變成了10家，這些頭牌公司多
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2010年10大本土IC設計公司收入均破億元
中國集成電路設計業(yè)正在快速成長，2001年到2009年，中國IC設計業(yè)的年復合增長率為38%。2009年，中國IC設計公司的營收增長為15%，而全球IC產(chǎn)業(yè)營收同期則下降了11%。 2007-2013年中國IC設計業(yè)總產(chǎn)值及增長
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恩智浦攜手LUXIM將智能卡安全技術引入路燈應用
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 和LUXIM于近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應用于路燈的正品芯片。安全IC解決方案的領軍企業(yè)恩智浦與LEP (等離子發(fā)光，Light Emitting Plas
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NXP攜LUXIM將智能卡安全技術引入路燈
恩智浦半導體(NXP)和LUXIM于近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應用于路燈的正品芯片。安全IC解決方案商恩智浦與LEP(等離子發(fā)光，Light Emitting Plasma)燈具供應商LUXIM強強聯(lián)手，為整
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智能卡的自動化測試系統(tǒng)機構分析及平臺設計
智能卡的自動化測試系統(tǒng)機構分析及平臺設計
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恩智浦攜手LUXIM將智能卡安全技術引入路燈應用
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.和LUXIM于近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應用于路燈的正品芯片。安全IC解決方案的領軍企業(yè)恩智浦與LEP (等離子發(fā)光，Light Emitting Plasma&t
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CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應用
CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應用
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CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應用
CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應用
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