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廠商通過開發(fā)高階機拉高產(chǎn)品毛利率
據(jù)周一外電報導，谷歌在入主了手機品牌商摩托羅拉移動之后，展開了第一波關廠整頓與裁員，新任執(zhí)行長Dennis Woodside表示，將停止生產(chǎn)“低階的終端”，精力集中在幾款手機，而不是幾十款上面。其實不只是摩托這樣做，
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聯(lián)發(fā)科明年首季營收 拚季增2成
全球半導體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導體公司」獎項，臺灣IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機芯片，也讓法人看好明年首
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聯(lián)電SDDI新制程 獲采用
聯(lián)電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅(qū)動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產(chǎn)（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。聯(lián)電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推進至
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聯(lián)發(fā)科明年首季營收，拚季增2成
全球半導體聯(lián)盟GSA（TheGlobalSemiconductorAlliance）頒發(fā)「亞太卓越半導體公司」獎項，臺灣IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機芯片，也讓法人看好明
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聯(lián)電SDDI新制程 獲采用
聯(lián)電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅(qū)動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產(chǎn)（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。 聯(lián)電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推
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聯(lián)發(fā)科4核芯片將占整體出貨四成
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表4核心智能型手機芯片MT6589后，除了TCL可望搶得首發(fā)推出Y900手機之外，首波包括佳域宇通、里奧等手機廠也將推出搭載MT6589的智能型手機，后續(xù)還有聯(lián)想、中興及金立等大廠跟進，在中國手機廠明年第1季新
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2013年全球智能型手機年成長24.3%
全球市場研究機構TrendForce針對2013年智能型手機調(diào)查顯示，在關鍵零組件成本逐步降低下，中低價位的智能型手機將越來越普遍，加上3G與LTE等電信基礎建設更加完善，2013年全球出貨量將達8億7千6百萬臺，年成長率約24
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SK攜手韓國外換銀行推出智能型無人銀行
12月11日SK集團旗下的SK電訊與韓國外換銀行合作開發(fā)的韓國首個智能型無人銀行Q-Plex首爾廣場網(wǎng)點正式對外營業(yè)，“Q-Plex”意為快捷（Quick）和多元化（Complex）的結合，是能向客戶提供在最先進的設備上享
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臺積電營收年增23.4% 明年3大動能繼續(xù)搖錢
臺積電10日公布12月自結營收，合并營收方面，月減11.38%來到442.53億元、年增23.4%，Q4在智能型手機相關IC需求強勁帶動下，盡管PC相關拉貨仍較疲弱，淡季不淡的態(tài)勢已然確立。而相較于今年臺積電全年合并營收可望突破
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聯(lián)發(fā)科4核心手機芯片下周發(fā)表
聯(lián)發(fā)科將于12月12日在深圳、臺灣發(fā)表首款4核心智能型手機芯片MT6589，預料中國1線手機大廠如聯(lián)想、中興、TCL等都可望爭取首發(fā)，推出搭載MT6589的智能型手機，最快年底、明年初上市，隨著MT6589上市后，有助于聯(lián)發(fā)科明
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品佳集團推出支持智能型手機與平版計算機的4合1WiFi 無線模塊
品佳集團推出支持智能型手機與平版計算機的4合1WiFi 無線模塊
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品佳集團推出支持智能型手機與平版計算機的4合1WiFi 無線模塊
智能型手機(Smart Phone)的市場趨勢一向是強調(diào)高速的處理核心與完整周邊功能，同時機身與款式造型也要需要輕薄時尚。因此就市場的需求與項目開發(fā)的周期，如何能夠在快速開發(fā)又兼具功能完整兩者之間取得平衡點，就是
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智能型手機2013年成長倚賴新興市場中低價區(qū)間-Top 10排名將大幅變動
新興市場的中低價位區(qū)間產(chǎn)品，為智能型手機產(chǎn)業(yè)在2013年成長動能的主要來源，因而中低價位產(chǎn)品布局相對完整的業(yè)者，并在多個新興市場享有較高品牌優(yōu)勢，或已與當?shù)仉娦艠I(yè)者建立良好合作關系，或熟悉各地市場特殊通路
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后PC時代 英特爾如何因應戰(zhàn)局
具相關研究數(shù)據(jù)顯示：到2016年，全球智能型系統(tǒng)設備的數(shù)量將從目前的230億臺激增至460億臺，行業(yè)總體收入將從1.3萬億美元攀升至2.3萬億美元。英特爾對這樣一個重大機遇自然不會視而不見。英特爾對外就曾表示，英特爾
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傳富士康獲微軟訂單
可靠消息指出，富士康將為微軟代工生產(chǎn)其自家品牌的Windows Phone 8（WP8）智能型手機，刺激富士康股價一度漲逾4%。市場認為，若消息屬實，微軟自有品牌智能型手機明年第2、3季問世，直接與合作伙伴三星、諾基亞、 宏
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聯(lián)電推SRAM 80納米SDDI制程，攻智能型手機市場
聯(lián)電(2303)推出具備競爭力的SRAM 80納米SDDI晶圓專工制程，此技術將賦予次世代智能型手機屏幕高畫質(zhì)優(yōu)勢。此制程現(xiàn)已準備量產(chǎn)，并與數(shù)家主要客戶針對HD720/WXGA畫質(zhì)的智能型手機產(chǎn)品合作中。 聯(lián)電宣布，推出新一代8
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聯(lián)發(fā)科后市 靠大陸加持
手機芯片供應鏈指出，目前看來，11月上半個月平價智能型手機需求較10月停滯，下半個月表現(xiàn)將是全月能否優(yōu)于10月的關鍵。法人預期，近期拉貨力道較強的TD-SCDMA，將成為手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）本月和第4季營運的支
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日電子特殊材料商 忙擴產(chǎn)
日經(jīng)新聞報導，為行動設備而生產(chǎn)特別材質(zhì)的日本材料商，看好智能型手機與平板計算機等市場需求強勁，紛紛提高其先進功能材料的產(chǎn)能，以搶攻市場。應用于一系列電子零件的高級功能材料的全球市場，主要由日本材料商掌
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智能型手機推升中小尺寸面板出貨
智能型手機及平板計算機用面板等產(chǎn)品，仍將是近年推升中小尺寸面板出貨量及產(chǎn)值成長的主要動能;其中智能型手機面板占產(chǎn)值八成，高階面板尺寸則往5吋推移。 跨入眼球時代后，以智能終端裝置結合云端運算的巷技應
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日電子特殊材料商忙擴產(chǎn)
日經(jīng)新聞報導，為行動設備而生產(chǎn)特別材質(zhì)的日本材料商，看好智能型手機與平板計算機等市場需求強勁，紛紛提高其先進功能材料的產(chǎn)能，以搶攻市場。應用于一系列電子零件的高級功能材料的全球市場，主要由日本材料商掌
