智能座艙模組

基于高通驍龍SA8155P平臺(tái)，移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動(dòng)，以及全車語音交互、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。