基于高通驍龍SA8155P平臺(tái),移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G
受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高,流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì),移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開(kāi)發(fā),能夠支持新一代智能汽車所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平,輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案,包含儀表、娛樂(lè)主機(jī)和抬頭顯示(HUD)等多屏互動(dòng),以及全車語(yǔ)音交互、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。
移遠(yuǎn)通信車載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示:“伴隨著汽車智能化和電動(dòng)化的加速普及,座艙內(nèi)多塊屏幕和智能交互需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。車載功能在不斷豐富的同時(shí),電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜,這對(duì)車規(guī)級(jí)模組和車載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力,滿足車載行業(yè)客戶對(duì)高性能、高集成、高品質(zhì)智能座艙的開(kāi)發(fā)需求,搭配移遠(yuǎn)網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品還能帶來(lái)更好的兼容性,降低客戶產(chǎn)品適配的工作量,為終端消費(fèi)者帶來(lái)更智能、更穩(wěn)定、更個(gè)性化的智能座艙體驗(yàn)?!?/p>
頂格配置,算力超群
移遠(yuǎn)智能座艙模組AG855G搭載的高通 SA8155P芯片,采用TSMC 7nm工藝制程,性能一騎絕塵且具有豐富的量產(chǎn)落地經(jīng)驗(yàn)。在該平臺(tái)的賦能下,移遠(yuǎn)AG855G支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng),八核 64 位處理器,1+3+4三叢集架構(gòu),算力高達(dá)100K DMIPS,同時(shí)基于Hypervisor技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Android+QNX 的雙系統(tǒng)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)全數(shù)字儀表和中控娛樂(lè)的高度融合,在保證性能足夠強(qiáng)大的同時(shí)也能擁有更好的集成度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
AG855G的AI 綜合算力能夠達(dá)到 8 TOPS,強(qiáng)大的算力可以滿足座艙內(nèi)的AI交互,更強(qiáng)大的NPU也能減少CPU和GPU負(fù)擔(dān),確保其他應(yīng)用的流暢運(yùn)行。同時(shí)在人工智能的加持下,智能座艙可實(shí)現(xiàn)更加智能化、個(gè)性化的艙內(nèi)人機(jī)交互體驗(yàn),如人臉識(shí)別、物品識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等。
在GPU上,AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢(shì),100GFLOPS的GPU算力,帶來(lái)3D游戲般的渲染效果,無(wú)論從全液晶儀表到娛樂(lè)主機(jī),都有著更炫酷的用戶體驗(yàn)。
多屏融合 智能交互
在智能座艙時(shí)代,除了滿足駕駛員需求,副駕以及后排乘客也得到更多的照顧,屏幕數(shù)量不斷增加,更方便展示信息或進(jìn)行娛樂(lè)互動(dòng)。與此同時(shí),智能駕駛輔助系統(tǒng)亦需要接入越來(lái)越多的攝像頭、雷達(dá)等,這就對(duì)座艙模組的多媒體支持能力和集成度提出了更高的挑戰(zhàn)。
移遠(yuǎn)AG855G智能座艙模組支持多屏異顯,芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口,可以滿足多路4K顯示輸出,以及多達(dá)12 路以上的攝像頭接入能力,契合市場(chǎng)主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙,可實(shí)現(xiàn)儀表-娛樂(lè)多屏聯(lián)動(dòng)、AR-HUD實(shí)時(shí)導(dǎo)航投影、艙內(nèi)AI交互等功能,并支持中控屏與副駕屏的共享聯(lián)動(dòng),流暢的操作體驗(yàn)助力車內(nèi)影音娛樂(lè)與車內(nèi)應(yīng)用升級(jí)至新的高度。
該模組還擁有功能豐富的外設(shè)接口,包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等,方便搭配移遠(yuǎn)豐富的車載網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品。
安全可靠,天生強(qiáng)悍
移遠(yuǎn)AG855G嚴(yán)格遵循 IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和交付,更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行,更加從容地應(yīng)對(duì)惡劣的車載應(yīng)用環(huán)境。
此外,該模組采用車載專線生產(chǎn)工藝,適應(yīng)更嚴(yán)苛的整機(jī)實(shí)驗(yàn)要求。
智能化和電動(dòng)化正在成為汽車領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力,無(wú)論是智能座艙還是T-BOX、ADAS、智能鑰匙、車路協(xié)同,都在經(jīng)歷一輪輪智能化升級(jí),這其中都離不開(kāi)車載模組所發(fā)揮的作用。作為領(lǐng)先的車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,移遠(yuǎn)通信自2015年開(kāi)始布局車載業(yè)務(wù)以來(lái),在汽車互聯(lián)領(lǐng)域投入多重科技研發(fā),迄今已開(kāi)發(fā)出完善的車規(guī)級(jí)5G NR、智能模組、C-V2X、LTE、Wi-Fi&藍(lán)牙、GNSS、天線產(chǎn)品組合,不斷滿足全球OEM客戶的技術(shù)需求。
移遠(yuǎn)通信智能座艙模組AG855G