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ADI最新BLACKFIN處理器ADSP-BF52x應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品

TI推出支持ARM?最新Cortex MCU軟件接口標準微控制器

智原科技推出最新ARMv5架構(gòu)32位微處理器

Enea提供對飛思卡爾64比特e5500技術(shù)與最新QorIQ通信處理器的支持

最新一代應(yīng)用/多媒體處理器可支持高清視頻回放

Wind River Simics支持多款飛思卡爾最新處理器

DEK推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命

無線充電原理詳解及最新充電技術(shù)

每次要幫手機、電腦，或者其他各種電器充電時，總是要接一條充電線，充電線一多，還常常接錯，實在非常麻煩。幸好，現(xiàn)在愈來愈多的電子產(chǎn)品，開始使用無線充電的技術(shù)了!只要

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。比如說，如

最新的測試自動化解決方案（風河）

電路板最新SMT技術(shù)

最新SMT復雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術(shù)。比如說，

XASUN:最新ANSYS有限元計算應(yīng)用硬件配置方案(2012版)

詳解最新PCB冷卻技術(shù)

隨著消費者對更小、更快要求的進一步加強，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達到GHz工作頻率范圍，高性價比的熱管理也許已經(jīng)成為設(shè)計、封裝和材料

Actel最新IGLOO FPGA采用焊球間距僅為0.4mm的BGA封裝

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8mm和5×5mm封裝相輔相成，新封裝器件可為設(shè)計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，

泓格最新發(fā)布μPAC

泓格科技隆重推出μPAC-7186EX系列可編程自動化控制器。μPAC-7186EX 是一個具有以太網(wǎng)、RS-232、RS-485 的掌上型可編程自動化控制器 (Programmable Automation Controller) 。ICPDAS 提供簡單易用的開發(fā)工具(Xserve

賽靈思面向最新VIRTEX

賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布面向最新VIRTEX-5 LXT FPGA平臺推出完整的邏輯設(shè)計解決方案，包含升級版集成軟件環(huán)境(ISE)設(shè)計工具。Virtex-5 LXT FPGA平臺是業(yè)內(nèi)第一款提供硬代碼PCI Express端點和三重模式以太網(wǎng)媒體

QuickLogic最新FPGA具低功耗

QuickLogic公司發(fā)布最新的FPGA產(chǎn)品——PolarPro系列。PolarPro器件具有費效比高、功耗超低等優(yōu)點，并提供小型化封裝，支持便攜應(yīng)用所必須的節(jié)能策略，同時保持了傳統(tǒng)FPGA器件靈活配置和開發(fā)迅速的優(yōu)勢。PolarPro系列