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有研半導(dǎo)體

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集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式圓滿舉行

近期，山東有研半導(dǎo)體一期項(xiàng)目——集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式在德州舉行。該項(xiàng)目于 2018 年 7 月由德州與有研科技集團(tuán)半導(dǎo)體材料公

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-12-19

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