本篇主要介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應(yīng)力,內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》。
你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實(shí)對(duì)于PCB板加工引起的變形無(wú)非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。
1 、失效模式: 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機(jī)理