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[導(dǎo)讀]1 、失效模式: 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機(jī)理

1 、失效模式:

產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。

2 、失效機(jī)理:

組裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移位,使外引腳和內(nèi)金線(xiàn)脫離而開(kāi)路。

• 產(chǎn)品組裝時(shí)因 前面板和機(jī)殼咬合不順暢,裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙,操作員將 使用錘子敲擊前面板。錘子誤敲擊在 LED 本體上時(shí), LED 本體將向后移( LED 已經(jīng)焊接在 PCB 上,兩引腳固定),兩引腳同時(shí)承受彎曲應(yīng)力;

在下面位置的 LED 引腳暴露較短, LED 后移時(shí)承受比上面位置 LED 更大的彎曲應(yīng)力,當(dāng)該力大于 LED 塑封體對(duì)引腳的阻力時(shí),引腳發(fā)生位移并破壞 LED 塑料本體發(fā)生失效。

• 器件過(guò)波峰時(shí)無(wú)模具固定 LED 位置, LED 易偏移,在組裝時(shí)需對(duì)器件位置矯正,當(dāng)矯正距離和力夠大時(shí)也會(huì)造成 LED 承受機(jī)械應(yīng)力。

• 在上面位置的 LED 由于引腳長(zhǎng),并引腳彎曲位置離 LED 本體相對(duì)遠(yuǎn),引腳變形允許范圍和應(yīng)力傳遞距離比在下面位置的 LED 大,所以失效率遠(yuǎn)低于下面位置的 LED 。

3 、分析步驟:

Step 1: 外觀檢測(cè)和 X-RAY 檢測(cè)

• 器件內(nèi)部金線(xiàn)在釬焊端與引腳(正極)開(kāi)路,引腳存在位移( figure 5 、 7 、 9 );金線(xiàn)斷口成尖形,為金屬機(jī)械拉尖( figure 6 、 8 、 10 );

• 在 #3 樣品外觀可觀察到引腳錯(cuò)位( figure 13 )和塑封外殼破損( figure 12 )。

結(jié)合 1 、 2 說(shuō)明引腳承受了向外的拉伸機(jī)械應(yīng)力;

發(fā)生位移量大的引腳均是與金線(xiàn)釬焊的引腳(正極),因?yàn)樵撘_線(xiàn)性度較大, LED 塑封對(duì)引腳的阻力小。

• #3 樣品負(fù)極引腳外露部分平行位錯(cuò);說(shuō)明焊接后 LED 本體曾向前移動(dòng)。(由于 LED 塑封體對(duì)負(fù)極引腳的阻力較大,因此當(dāng)向前推時(shí)負(fù)極整體引腳不易移動(dòng),而只能是局部區(qū)域發(fā)生位錯(cuò))。

Step 2: 開(kāi)封觀察

• 結(jié)合 X-RAY 側(cè)視圖和器件引腳圖知下面位置 LED 引腳彎曲位置距離 LED 塑封體距離比上面位置的 LED 短(應(yīng)力釋放距離小)(參考 figure 15 、 16 、 17 );

• 從側(cè)面觀察失效器件引腳位置( #3 樣品),器件引腳的彎曲位置在塑料外殼的拐角處( figure 17 );說(shuō)明器件失效時(shí)引腳為彎曲變形;

• #1 LED 塑封破裂,正、負(fù)極引腳塑封體均存在裂紋,說(shuō)明兩引腳均承受機(jī)械應(yīng)力;

• 塑封體的裂紋發(fā)生在引腳彎曲同邊,說(shuō)明器件引腳承受彎曲機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致;

• 裂紋兩邊切口非圓邊以及裂紋口存在大的位錯(cuò),說(shuō)明裂紋是由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致而非熱應(yīng)力。

綜上所述:器件失效發(fā)生在正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲時(shí)。而正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲發(fā)生在兩個(gè)位置: a 、 LED 組裝在黑色塑料外殼后的引腳成型時(shí)(供應(yīng)商); b 、 LED 組裝在 PCB 上后, LED 發(fā)生整體位移時(shí)(天通精電);

Step 3: 數(shù)據(jù)調(diào)查

• 檢查庫(kù)存器件下面位置的 LED ( 4000pcs ),無(wú)不發(fā)光器件;

• 產(chǎn)品 LED 過(guò)波峰時(shí)無(wú)壓件模具, LED 會(huì)前后或左右偏移,組裝時(shí)將對(duì)器件位置進(jìn)行矯正;

• 前面板和機(jī)殼本身咬合不順暢,裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙, “ 安裝前面板和貼標(biāo)簽 ” 與 “ 打上蓋螺絲 ” 兩個(gè)工位會(huì)使用錘子對(duì)前面板進(jìn)行敲擊,敲擊位置在 LED 燈附近,容易對(duì) LED 進(jìn)行誤敲擊;

• 第一次測(cè)試為正常的 REG LED ,在重新組裝后出現(xiàn)不良;

• 把正常 LED 燈組裝在萬(wàn)能板上模擬:向前移動(dòng) LED ,無(wú)失效;向后敲擊 LED 本體,器件失效,塑料本體破損,失效現(xiàn)象與分析樣品相同。

綜上所述 : LED 來(lái)料無(wú)失效品;

LED 本體承受向后的敲擊應(yīng)力時(shí)容易失效;

敲擊應(yīng)力來(lái)自于組裝時(shí)的誤敲擊。

4 、結(jié)束語(yǔ):

LED 引腳在承受拉伸、彎曲應(yīng)力時(shí)容易破壞塑封體而脫離內(nèi)引線(xiàn)造成開(kāi)路。產(chǎn)品在組裝已經(jīng) LED 的成型時(shí)避免有機(jī)械應(yīng)力通過(guò)引腳傳遞到 LED 內(nèi)。

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