Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺(tái),加速移動(dòng)、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái),加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)
Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求,完全達(dá)到 ISO 26262 ASIL-D 等級(jí)
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達(dá) 3 倍的性能提升和卓越的精確度
Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴(kuò)展Wi-Fi HaLow MAC
AD 制圖 PCB 布局布線設(shè)計(jì)外包人員需求
預(yù)算:¥10000基于C#和.net開發(fā)的window應(yīng)用的bug修復(fù)和完善
預(yù)算:¥3000