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意法半導(dǎo)體公布2024年第一季度財(cái)報(bào)
2024年4月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年3月30日的第一季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
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模擬器件有哪些
模擬器件是電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分，它們用于處理模擬信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大、濾波、轉(zhuǎn)換等功能。本文將對(duì)模擬器件的種類、特點(diǎn)、應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)的探討，旨在幫助讀者更好地理解和應(yīng)用模擬器件。
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意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)
2024年1月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
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意法半導(dǎo)體公布2023年第三季度財(cái)報(bào)
2023年10月27日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼: STM) 公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。
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我們從Analog 的“不完美”中學(xué)會(huì)了什么？
在儀器儀表系統(tǒng)中，常常需要將檢測(cè)到的連續(xù)變化的模擬量如：溫度、壓力、流量、速度、光強(qiáng)等轉(zhuǎn)變成離散的數(shù)字量，才能輸入到計(jì)算機(jī)中進(jìn)行處理。這些模擬量經(jīng)過傳感器轉(zhuǎn)變成電信號(hào)(一般為電壓信號(hào))，經(jīng)過放大器放大后，就需要經(jīng)過一定的處理變成數(shù)字量。實(shí)現(xiàn)模擬量到數(shù)字量轉(zhuǎn)變的設(shè)備通常稱為模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，簡稱A/D。
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意法半導(dǎo)體宣布管理層變動(dòng)
2021年6月10日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體宣布，模擬器件、MEMS和傳感器(AMS)事業(yè)部總裁Benedetto Vigna已通知管理層，他將于2021年8月31日卸任目前職位，成為另一家公司的首席執(zhí)行官。
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運(yùn)算放大器的電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
現(xiàn)在很多電路離不開運(yùn)算放大器，那么它有哪些注意事項(xiàng)呢？運(yùn)算放大器是具有很高放大倍數(shù)的電路單元。在實(shí)際電路中，通常結(jié)合反饋網(wǎng)絡(luò)共同組成某種功能模塊。它是一種帶有特殊耦合電路及反饋的放大器。其輸出信號(hào)可以是輸入信號(hào)加、減或微分、積分等數(shù)學(xué)運(yùn)算的結(jié)果。運(yùn)算放大器是作為最通用的模擬器件，廣泛用于信號(hào)變換調(diào)理、ADC采樣前端、電源電路等場(chǎng)合中。雖然運(yùn)放外圍電路簡單，不過在使用過程中還是有很多需要注意的地方。
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ADI：增益規(guī)格為何如此不對(duì)稱？
一些工程師在設(shè)計(jì)過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)出疑問“為什么ADC的額定最小和最大增益誤差相差如此之大？”在此將針對(duì)該問題進(jìn)行深入探討并給予解答。為特定應(yīng)用選擇高速ADC時(shí)
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基于TS201的多DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
隨著軟件無線電技術(shù)的發(fā)展，以及大寬帶高分辨率多路信號(hào)和多種信號(hào)處理方式的采用，信號(hào)處理中的運(yùn)算量與數(shù)據(jù)吞吐量急劇上升，于是，越來越多的系統(tǒng)采取多DSP的并行處理方式來滿足實(shí)時(shí)處理的性能要求。并行處理系統(tǒng)通常由多個(gè)處理單元組成，并通過一定的方法將一個(gè)任務(wù)分成若干個(gè)子任務(wù)，再分別由各處理單元去完成。一個(gè)合適的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)往往可以大大提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率，簡化軟件的實(shí)現(xiàn)，并且方便軟硬件的更新和維護(hù)。
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GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量及其在烹飪中的應(yīng)用【6】— 其他應(yīng)用以及固態(tài)器件的優(yōu)勢(shì)
在上世紀(jì)70 年代早期，磁控管首先在微波爐中進(jìn)入了廣泛的商業(yè)應(yīng)用，但整個(gè)射頻能量市場(chǎng)的發(fā)展相對(duì)還比較緩慢。如今，已經(jīng)有了各種各樣的應(yīng)用，包括在工業(yè)和消費(fèi)的烹飪、干燥、照明、醫(yī)療和汽車等方面的射頻能量應(yīng)用。
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全新Microchip存儲(chǔ)器系列亮相
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出擁有超強(qiáng)耐用性并可在斷電時(shí)保
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用在系統(tǒng)可編程模擬器件實(shí)現(xiàn)雙二階型濾波器
用在系統(tǒng)可編程模擬器件實(shí)現(xiàn)雙二階型濾波器闡述了在系統(tǒng)可編程模擬器件的特點(diǎn)以及用它設(shè)計(jì)雙二階型、連續(xù)時(shí)間低通和帶通濾波器的方法。關(guān)鍵詞： 在系統(tǒng)可編程模擬器件 雙二
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利用高性能模擬器件簡化便攜式醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)
目前，醫(yī)療電器 OEM廠商正在開發(fā)技術(shù)含量更高的、用于治療和監(jiān)控常見疾病的個(gè)人保健設(shè)備。這些產(chǎn)品價(jià)格合理，極大提高了醫(yī)療保健質(zhì)量。MCU在家用血壓計(jì)、肺活量計(jì)、脈搏血氧計(jì)及心率監(jiān)測(cè)器等便攜式醫(yī)療設(shè)備中起著重
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半導(dǎo)體市場(chǎng)大火，DRAM和模擬器件是功臣
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，SIA)發(fā)布的資料顯示(英文發(fā)布資料)，2015年3月份的全球半導(dǎo)體銷售額為277億1000萬美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值， 下同
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DRAM和模擬器件成半導(dǎo)體市場(chǎng)大火的功臣
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，SIA)發(fā)布的資料顯示(英文發(fā)布資料)，2015年3月份的全球半導(dǎo)體銷售額為277億1000萬美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值， 下同
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穿戴式裝置中的模擬器件、MEMS和傳感器
穿戴式電子裝置因小巧、輕便，用戶可隨身穿戴而得名。從產(chǎn)品類別上看，穿戴式裝置包括智能手表、電腦手機(jī)的配件、健身跟蹤器、人身安全裝置或?qū)ｉT的醫(yī)療裝置。從功能上看，穿戴式裝置可以是獨(dú)立的電子產(chǎn)品，也可以是
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在模擬設(shè)備中EMC如何選擇合適的模擬器件
為了防止解調(diào)，模擬電路處于干擾環(huán)境中時(shí)需保持線性和穩(wěn)定，尤其是反饋回路，更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài)，這就常常需要對(duì)容性負(fù)載進(jìn)行緩沖，同時(shí)用一個(gè)小串聯(lián)電
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模擬IC走向整合
【導(dǎo)讀】大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，
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MCU與模擬器件走向融合
【導(dǎo)讀】集成整合的設(shè)計(jì)理念大行其道。數(shù)字芯片是當(dāng)前業(yè)界矚目的焦點(diǎn)，但是即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，無法充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。因此，模擬器件必然成為整合大潮中的一份子。MCU集成模擬外設(shè)便是這一
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集成整合設(shè)計(jì)理念大行其道 MCU與模擬器件整合潮流到來?
集成整合的設(shè)計(jì)理念大行其道。數(shù)字芯片是當(dāng)前業(yè)界矚目的焦點(diǎn)，但是即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，無法充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。因此，模擬器件必然成為整合大潮中的一份子。MCU集成模擬外設(shè)便是這一市場(chǎng)趨勢(shì)
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