漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時(shí),助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國(guó)際城市軌道交通展
漢高貝格斯Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠再次斬獲行業(yè)大獎(jiǎng)
著眼下一代數(shù)據(jù)中心,漢高持續(xù)開發(fā)突破性產(chǎn)品
漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
漢高推出專為適應(yīng)緊湊型攝像頭模組復(fù)雜性而設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠
深耕粘合劑技術(shù),漢高又一重要?jiǎng)?chuàng)新基地落戶東莞高新區(qū)!
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用
使用樂鑫esp32s3實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)對(duì)講,組群撥號(hào)通話的軟件開發(fā)
預(yù)算:¥110000