淺談

淺談車聯網技術發(fā)展與應用前景

淺談國標中綜合布線各子系統(tǒng)名稱的變化

淺談綜合布線在門禁系統(tǒng)中的應用及注意

淺談數據中心分級對布線冗余設計的影響

淺談SDRAM在windows CE系統(tǒng)中的應用設計

淺談光纖及其制造技術分析

淺談ARM與TLV5637的模擬SPI接口的設計

淺談NandFLASH和NorFLASH接口設計和驅動開發(fā)

淺談嵌入式Linux和Arm的遠程監(jiān)控模塊的設計

淺談SSI接口技術及其在音頻處理中的應用

淺談嵌入式系統(tǒng)中Nand-Flash的原理及應用

淺談構成FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、絕緣基材絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Poly

淺談萬兆以太網布線

淺談高縱橫比多層板電鍍技術

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關鍵，由于板厚度與孔徑之比的數據高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達到工藝要求。最容易發(fā)生

淺談新型微電子封裝技術

1 前言電路產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業(yè)發(fā)展的三大產業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性

捷多邦PCB專家淺談表面安裝PCB設計工藝

導讀：對于一個初次設計電子產品的工程師，采用表面安裝技術的PCB設計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經理王耀先生從多年來自己的工作中

淺談PCB工藝邊的寬度設定標準

在PCB工藝流程中，工藝邊的預留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，在**生產完成后可以去

淺談PCB疊層設計

在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以

淺談PCB雙層板信號線的布線技巧

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現到現在也變得越來越復雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設計難度也是不斷增加。因為雙層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對于我們

淺談開關電源設計中PCB板的設計注意事項

摘要： 在開關電源設計中PCB 板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)， 如果設計方法不當， PCB 可能會輻射過多的電磁干擾， 造成電源工作不穩(wěn)定， 以下針對各個步驟中所需注意的事項