淺談

淺談車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用前景

淺談國(guó)標(biāo)中綜合布線各子系統(tǒng)名稱(chēng)的變化

淺談綜合布線在門(mén)禁系統(tǒng)中的應(yīng)用及注意

淺談數(shù)據(jù)中心分級(jí)對(duì)布線冗余設(shè)計(jì)的影響

淺談SDRAM在windows CE系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

淺談光纖及其制造技術(shù)分析

淺談ARM與TLV5637的模擬SPI接口的設(shè)計(jì)

淺談NandFLASH和NorFLASH接口設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)

淺談嵌入式Linux和Arm的遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊的設(shè)計(jì)

淺談SSI接口技術(shù)及其在音頻處理中的應(yīng)用

淺談嵌入式系統(tǒng)中Nand-Flash的原理及應(yīng)用

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、絕緣基材絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Poly

淺談萬(wàn)兆以太網(wǎng)布線

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個(gè)處理過(guò)程都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生

淺談新型微電子封裝技術(shù)

1 前言電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性

捷多邦PCB專(zhuān)家淺談表面安裝PCB設(shè)計(jì)工藝

導(dǎo)讀：對(duì)于一個(gè)初次設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的工程師，采用表面安裝技術(shù)的PCB設(shè)計(jì)在工藝要求上要注意那些問(wèn)題，往往心里沒(méi)有底。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經(jīng)理王耀先生從多年來(lái)自己的工作中

淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去

淺談PCB疊層設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以

淺談PCB雙層板信號(hào)線的布線技巧

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開(kāi)始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來(lái)越復(fù)雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對(duì)于我們

淺談開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

摘要： 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB 板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)， 如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)， PCB 可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾， 造成電源工作不穩(wěn)定， 以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)