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基于物聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境監(jiān)測(cè)儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘 要：本文設(shè)計(jì)的環(huán)境監(jiān)測(cè)儀是基于HOLTEK MCU作為中央微處理器，實(shí)現(xiàn)環(huán)境溫度、濕度、光強(qiáng)監(jiān)測(cè)、有毒氣體等 環(huán)境參數(shù)的監(jiān)測(cè)，著重闡述了主控模塊的功能，串口模塊、顯示模塊、無線發(fā)射模塊的設(shè)計(jì)以及電源部分設(shè)計(jì)思想。該設(shè)計(jì)實(shí) 現(xiàn)了主控模塊的基本功能要求，能夠較好地完成各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試指標(biāo)。
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LED電源可靠性測(cè)試指標(biāo)及規(guī)范
1、描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個(gè)指標(biāo)形式 ⑴穩(wěn)壓系數(shù) ① 絕對(duì)穩(wěn)壓系數(shù)K 表示負(fù)載不變時(shí)，穩(wěn)壓電源輸出直流電壓變化量△Uo與輸入電網(wǎng)電壓變化量△Ui之比，即K=△Uo/△Ui。 ② 相對(duì)穩(wěn)壓系數(shù)S 表示負(fù)載
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FR-4玻璃纖維布的測(cè)試方法
多層板所用半固化片的主要外觀要求有：布面應(yīng)平整、無油污、無污跡、無外來雜質(zhì)或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有微裂紋。
