高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術開創(chuàng)者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術開創(chuàng)者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。