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[導(dǎo)讀]高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

SLG46826和SLG46824是市場上首款采用簡單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過允許將一個未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上,在系統(tǒng)內(nèi)對非易失性內(nèi)存(NVM)進行編程,簡化了開發(fā)流程,輕松實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來便利,可以在生產(chǎn)線上通過對非易失性內(nèi)存進行編程,輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數(shù)。此外,SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲器,可以替代客戶板上的一個兼容I2C的串行EEPROM,支持備份配置數(shù)據(jù)、校驗和一個序列號的存儲。

這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝,具有低功耗模擬和數(shù)字資源,如模擬比較器(ACMP)、內(nèi)部基準電壓、上電復(fù)位和更先進的數(shù)字資源,如多功能宏單元。使用內(nèi)部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器,對于兩個連續(xù)監(jiān)測外部信號的ACMP,其典型功耗僅為2.5 μA。此外,2.048 kHz振蕩器在運行時僅消耗幾百納安電流,非常適合看門狗定時器應(yīng)用,或其他需要低速振蕩器并始終運行的設(shè)計。上電復(fù)位模塊一直運行,確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化,而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力,為在兩個電壓之間轉(zhuǎn)換信號提供了更多優(yōu)勢。

Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示:“這兩款芯片是我們首批能夠在系統(tǒng)內(nèi)編程的GreenPAK器件,可以在系統(tǒng)內(nèi)編程的靈活性和可多次編程的優(yōu)勢,使它們成為GPAK產(chǎn)品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應(yīng)用帶來重要價值,并拓展所支持的應(yīng)用范圍。”

目標應(yīng)用包括:

消費類電子

•物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能標簽

•智能手機、平板電腦、筆記本電腦

•PC及其外設(shè)

•耳機、頭戴式耳機

•智能建筑、智能電視、機頂盒

商用和工業(yè)電子

•服務(wù)器

•嵌入式計算

•醫(yī)療設(shè)備

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