摘要:工業(yè)溫度控制系統(tǒng)具有非線性、時(shí)變性和滯后性等特性,嚴(yán)重影響溫度控制的快速性和準(zhǔn)確性,為了解決常規(guī)PID參數(shù)調(diào)節(jié)在溫度控制中適應(yīng)性差,調(diào)節(jié)效果不理想的問(wèn)題,這里采用了模糊PID參數(shù)自整定控制方法,用模糊
摘要:為了提高傳統(tǒng)溫度控制系統(tǒng)的性能,將PID控制理論與嵌入式系統(tǒng)相結(jié)合,采用瑞薩電子公司的H8S/2166作為核心處理器,AD公司的AD7705以及熱敏電阻溫度傳感器作為溫度檢測(cè)單元,利用4x6小鍵盤、LCD顯示器和S1D133
基于μC/OS-II的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)
本文介紹TEC驅(qū)動(dòng)芯片MAX1968的控制原理及其特點(diǎn),并給出了該芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案,同時(shí)討論了構(gòu)成系統(tǒng)的各部件選擇方案或原則,對(duì)不同的LD和TEC只要恰當(dāng)?shù)剡x擇外圍器件,用MAX1968構(gòu)建的溫度控制系統(tǒng)可以快速穩(wěn)定地達(dá)到所設(shè)定的溫度值,穩(wěn)定性可達(dá)到0.01℃。
本文介紹TEC驅(qū)動(dòng)芯片MAX1968的控制原理及其特點(diǎn),并給出了該芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案,同時(shí)討論了構(gòu)成系統(tǒng)的各部件選擇方案或原則,對(duì)不同的LD和TEC只要恰當(dāng)?shù)剡x擇外圍器件,用MAX1968構(gòu)建的溫度控制系統(tǒng)可以快速穩(wěn)定地達(dá)到所設(shè)定的溫度值,穩(wěn)定性可達(dá)到0.01℃。
本文設(shè)計(jì)了一種用于壓力傳感器的溫度控制系統(tǒng),針對(duì)壓力傳感器在高溫下易產(chǎn)生零點(diǎn)漂移等問(wèn)題,加工了恒溫封閉腔體,把壓力傳感器置入其中,通過(guò)控制系統(tǒng)控制腔體內(nèi)的溫度,解決了高溫壓力傳感器大溫度范圍難以補(bǔ)償?shù)膯?wèn)題,從而可以提高測(cè)量精度,通過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)相印證,本方案是可行的。
總體設(shè)計(jì)思想是以SST89E564RC單片機(jī)為控制核心,整個(gè)系統(tǒng)硬件部分包括溫度檢測(cè)部分、控制執(zhí)行部分、顯示及鍵盤系統(tǒng)及最小系統(tǒng)基本電路。系統(tǒng)利用單片機(jī)獲得溫度傳感器數(shù)據(jù)并與系統(tǒng)設(shè)計(jì)值進(jìn)行比較,根據(jù)比較結(jié)果分別控制執(zhí)行系統(tǒng)。
摘要:基于ARM9系列的S3C2410處理器,結(jié)合嵌入式linux操作系統(tǒng),完成硬件驅(qū)動(dòng)程序和模糊自整定PID控制算法的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生化分析儀反應(yīng)池溫度的高精度控制。運(yùn)行結(jié)果表明,所設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)具有響應(yīng)快,穩(wěn)定性、
基于ARM9在高精度生化分析儀溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
基于ARM9在高精度生化分析儀溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
1. LOGO!性能及特點(diǎn) LOGO!是SIEMENS公司推出通用邏輯控制模塊,是一種將編程器和主機(jī)一體化的超小型可編程序控制器。LOGO內(nèi)部集成有:控制功能、操作和顯示單元。有一個(gè)用于擴(kuò)展模塊的接口、一個(gè)用于程序模塊和
針對(duì)SiC高溫MEMS壓力傳感器易受溫度影響,產(chǎn)生零點(diǎn)漂移、測(cè)量誤差增大等問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種溫度控制系統(tǒng),根據(jù)科恩-庫(kù)恩公式建立了系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,采用參數(shù)自整定PID控制算法,克服了純PID控制有較大超調(diào)量的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了一個(gè)溫度控制系統(tǒng)。利用Matlab仿真軟件的Similink模塊建立系統(tǒng)的仿真模型,通過(guò)仿真和測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)滿足設(shè)計(jì)要求。解決了大溫度范圍下壓力傳感器難以補(bǔ)償?shù)膯?wèn)題,使得壓力傳感器在高溫環(huán)境下的應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn),提高了壓力傳感器的穩(wěn)定性。
基于預(yù)測(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和DSP高速數(shù)字處理相結(jié)合的構(gòu)建原理,采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)整,同時(shí)利用DSP數(shù)字信號(hào)高速處理運(yùn)算,對(duì)錫爐溫度實(shí)現(xiàn)了在線實(shí)時(shí)控制。實(shí)驗(yàn)表明,控制系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)快,跟蹤能力強(qiáng),穩(wěn)態(tài)精度高,有較強(qiáng)抗擾動(dòng)能力。
基于預(yù)測(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和DSP高速數(shù)字處理相結(jié)合的構(gòu)建原理,采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)整,同時(shí)利用DSP數(shù)字信號(hào)高速處理運(yùn)算,對(duì)錫爐溫度實(shí)現(xiàn)了在線實(shí)時(shí)控制。實(shí)驗(yàn)表明,控制系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)快,跟蹤能力強(qiáng),穩(wěn)態(tài)精度高,有較強(qiáng)抗擾動(dòng)能力。
傳統(tǒng)的溫度控制系統(tǒng)是以熱敏電阻為溫度傳感器件,輔以風(fēng)冷或水冷來(lái)達(dá)到目的的,存在體積大,噪音大且精度有限的缺點(diǎn)。介紹了利用數(shù)字溫度傳感器(DSl8B20)與DSP芯片(TMS320F2812)組成的溫度測(cè)量系統(tǒng),結(jié)合模糊PID算法(Fuzzy-PID),利用DSP的脈寬調(diào)制控制通過(guò)半導(dǎo)體制冷器的電流大小,達(dá)到溫度控制的效果,體積小且精度達(dá)到O.1℃。給出DSP與DSl8820的接線圖,并且介紹了利用CCS(代碼編輯工作室)進(jìn)行軟件開發(fā)。該系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)用在LD溫度控制方面,取得了很好的效果。
傳統(tǒng)的溫度控制系統(tǒng)是以熱敏電阻為溫度傳感器件,輔以風(fēng)冷或水冷來(lái)達(dá)到目的的,存在體積大,噪音大且精度有限的缺點(diǎn)。介紹了利用數(shù)字溫度傳感器(DSl8B20)與DSP芯片(TMS320F2812)組成的溫度測(cè)量系統(tǒng),結(jié)合模糊PID算法(Fuzzy-PID),利用DSP的脈寬調(diào)制控制通過(guò)半導(dǎo)體制冷器的電流大小,達(dá)到溫度控制的效果,體積小且精度達(dá)到O.1℃。給出DSP與DSl8820的接線圖,并且介紹了利用CCS(代碼編輯工作室)進(jìn)行軟件開發(fā)。該系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)用在LD溫度控制方面,取得了很好的效果。
針對(duì)在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常需要高穩(wěn)定度的恒溫環(huán)境,傳統(tǒng)模擬式儀表結(jié)合簡(jiǎn)單的PID控制較難達(dá)到目標(biāo)的情況,提出了基于數(shù)字PID控制算法和89C52單片機(jī)的溫度控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)溫度傳感器DSl820對(duì)溫度進(jìn)行采樣和轉(zhuǎn)換,然后執(zhí)行數(shù)字PID控制,輸出控制量來(lái)調(diào)節(jié)可控硅觸發(fā)端的通斷,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的控制。水溫可以在一定范圍內(nèi)由人工設(shè)定,并能在環(huán)境溫度降低時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。結(jié)果表明:通過(guò)將數(shù)字PID算法和89C52單片機(jī)結(jié)合使用,使整個(gè)控制系統(tǒng)的溫度控制精度提高了10%,輸出溫度的誤差小于2%,不僅滿足了對(duì)溫度控制的要求,而且還可應(yīng)用到對(duì)其它變量的控制過(guò)程當(dāng)中。
CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control,簡(jiǎn)稱“SIC”),而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對(duì)象閉環(huán)自動(dòng)控制性能
CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control,簡(jiǎn)稱“SIC”),而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對(duì)象閉環(huán)自動(dòng)控制性能的平臺(tái)技術(shù),使工程師能夠簡(jiǎn)便迅捷地設(shè)計(jì)各種全智能模糊控制器。