為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí)程度,本文同樣基于兩點(diǎn)介紹MEMS技術(shù):1.MEMS封裝技術(shù),2.MEMS技術(shù)的基礎(chǔ)。
對(duì)內(nèi)徑尺寸的測量,國內(nèi)目前測量的方法多以接觸式測量為主。但接觸式測量由于測量工具磨損、人為因素等原因造成測量誤差較大,不能滿足快速、精確的內(nèi)徑尺寸檢測要求。本文采用光三角測量原理,結(jié)合半導(dǎo)
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