物聯(lián)網已經成為繼智能手機風口之后最大的半導體芯片應用增長點,據(jù)IDC市場分析報告顯示,中國物聯(lián)網市場規(guī)模增長潛力廣闊。
5G時代,萬物互聯(lián)。8月28日,瓴盛科技在智能物聯(lián)網這一賽道布下關鍵一子——首顆自研芯片智能物聯(lián)網SoC產品JA310。JA310的研發(fā)團隊不僅使用了三星11nm的先進制程,而且只用了一年的時間,就實現(xiàn)了一次流片成功,這表示團隊強大的實力,更是具有劃時代的意義,也為瓴盛科技下一步的產品研發(fā)打下基礎。
8月28日,瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工藝的AIoT SoC芯片“JA310”。據(jù)了解,JA310采用4核CPU系統(tǒng)及雙通道ISP,支持視頻信號處理、編解碼。同時,這款芯片內置AI引擎,支持多核協(xié)同計算,可應用于智能安防監(jiān)控、人臉識別、視頻會議等場景。
紫光只是在芯片領域賺了點小錢,高通就不爽,在中國成立合資公司瓴盛,我們的芯片針對50到100美元的手機,瓴盛專門做100美金的手機?!?/p>
瓴盛科技,一家剛剛成立不到半個月的芯片公司,卻引發(fā)了中國手機芯片行業(yè)罕見的爭論。