5G、智能設(shè)備拉動(dòng)電子行業(yè)景氣上升,高性能電子材料迎來(lái)發(fā)展契機(jī)!
基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體,未來(lái)將推動(dòng)電子封裝集成和應(yīng)用
重磅!四部門文件聚焦光刻膠/大硅片
電子封裝技術(shù)引領(lǐng)者
三星電子封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶西安 總投資5億美元
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建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)(圖)
20余國(guó)專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)
空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國(guó)遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)