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LED應(yīng)用給電源管理IC帶來挑戰(zhàn)
諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時(shí)間等優(yōu)勢開創(chuàng)了高亮度LED被當(dāng)今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應(yīng)用是中央高架停車燈（CHMSL）；這些應(yīng)用使用紅光LED來提供一個(gè)非常扁薄的照明陣列，該照明陣列易于安裝
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三星電子將Dialog半導(dǎo)體電源管理IC用于智能手機(jī)
2011年11月28日，高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司日前宣布：該公司將向三星公司發(fā)售采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的系統(tǒng)級(jí)電源管理和低功率音頻IC，將用于三星的TD-SCD
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測試市場，由于厚銅制程所需機(jī)臺(tái)與金凸塊重疊性高，拓
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保持EEPROM領(lǐng)導(dǎo)地位，輝芒微電子進(jìn)軍電源管理IC
EEPROM是目前業(yè)界使用最普遍的非易失性存儲(chǔ)器之一，相比早期的ROM，具備可重復(fù)擦除數(shù)據(jù)、易使用、低成本的特性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年的串列EEPROM產(chǎn)量已超過50億個(gè)單元，出貨量相當(dāng)驚人。 目前全球主流的EEPROM廠商包
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電源管理IC業(yè)者安森美：日本6寸晶圓廠明年6月關(guān)閉
美國電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)16日宣布，該公司計(jì)劃在2012年6月底以前關(guān)閉日本會(huì)津(Aizu)6寸晶圓廠，預(yù)估將裁減197名全職員工以及94名約聘工。 安森美是在1999年從摩托羅拉分拆時(shí)獲得會(huì)
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Maxim推出環(huán)境能量收集的電源管理IC MAX17710
Maxim推出MAX17710 ，該行業(yè)首個(gè)IC集成的環(huán)境能量收集的電源管理的所有功能，充電和保護(hù)微能源電池以及(MECS)，一個(gè)固態(tài)電池的形式。 在超低電流水平運(yùn)行時(shí)，MAX17710接受來自管理不善的能量與輸出范圍從100mW的水平
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高通將采用嵌入式快閃存儲(chǔ)器
嵌入式快閃存儲(chǔ)器矽智財(cái)（IP）供應(yīng)商力旺電子的NeoBit矽智財(cái)，傳出已成功獲得全球最大手機(jī)芯片廠高通采用，將應(yīng)用在高通搭配手機(jī)基頻芯片一同出貨的電源管理IC當(dāng)中。力旺表示，不對(duì)客戶及接單情況有所評(píng)論，但會(huì)積極
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進(jìn)封裝技術(shù)跟進(jìn)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28奈米 封測廠加碼布局先進(jìn)封裝技術(shù)
李洵穎／臺(tái)北 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導(dǎo)體基于累積多年的電源管理晶片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，于今年正式跨入AC-DC轉(zhuǎn)換晶片的市場，推出兩款高性價(jià)比，高效能的通用型市電(交流電)轉(zhuǎn)直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導(dǎo)體基于累積多年的電源管理晶片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，于今年正式跨入AC-DC轉(zhuǎn)換晶片的市場，推出兩款高性價(jià)比，高效能的通用型市電(交流電)轉(zhuǎn)直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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BCD半導(dǎo)體以$560萬收購電源管理IC產(chǎn)品生產(chǎn)商2011年05月31日 21:38
北京時(shí)間5月31日，BCD半導(dǎo)體今天宣布，該公司以560萬美元現(xiàn)金已經(jīng)收購了Auramicro公司，后者是一家在開曼注冊(cè)成立的私營公司，運(yùn)營業(yè)務(wù)主要在臺(tái)灣。此次收購將有利于加強(qiáng)BCD半導(dǎo)體公司電源管理IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大該公司
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BCD半導(dǎo)體以$560萬收購電源管理IC生產(chǎn)商
BCD半導(dǎo)體日前宣布，該公司以560萬美元現(xiàn)金已經(jīng)收購了 Auramicro公司，后者是一家在開曼注冊(cè)成立的私營公司，運(yùn)營業(yè)務(wù)主要在臺(tái)灣。 此次收購將有利于加強(qiáng)BCD半導(dǎo)體公司電源管理IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大該公司DC/DC產(chǎn)品
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京元電相對(duì)抗跌
京元電(2449)日前宣布與頎邦(6147)共同合作開發(fā)厚銅制程封測技術(shù)，承接電源管理IC委巷毛后段封測代工業(yè)務(wù)，目前已有6、7家廠商通過認(rèn)證，并開始試單生產(chǎn)，效益并可從下半年開發(fā)顯著發(fā)酵。此外，京元電多年來不斷開發(fā)
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聯(lián)電取得日本三墾電氣訂單
△聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布取得日本電源管理IC大廠三墾電氣（Sanken Electric）訂單。聯(lián)電提供多樣化的電源半導(dǎo)體制程，支援不同客戶的需要，透過這種支援，聯(lián)電期望能促進(jìn)各種日常生活應(yīng)用產(chǎn)品中電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)
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LED技術(shù)“戰(zhàn)爭”火藥十足
隨著人們對(duì)LED的火熱追捧和各地政府對(duì)綠色能源的積極倡導(dǎo)，LED照明變成了各大IC廠商爭奪的肥肉。相關(guān)專家表示，現(xiàn)今的LED市場規(guī)模約為1億美元，未來3~5年還將擴(kuò)張10倍以上。LED技術(shù)的發(fā)展需要驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展相配合，且
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外商掀模擬IC殺價(jià)戰(zhàn) 臺(tái)系IC供應(yīng)商恐遭池魚之殃
德州儀器(TI)12寸晶圓廠即將開出類比IC新產(chǎn)能，繼2010年下半發(fā)動(dòng)首波降價(jià)攻勢，預(yù)期下一波類比IC價(jià)格戰(zhàn)將在2011年第2季登場，盡管類比IC新產(chǎn)能多偏重在中、高階類比IC及電源管理IC，這次殺價(jià)戰(zhàn)主要是沖著國際大廠而來
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蔚華科推電源管理IC測試設(shè)備，刺激銷售動(dòng)能
半導(dǎo)體測試設(shè)備廠蔚華科(3055)今日在新竹與策略夥伴LTX-Credence Corporation (NASDAQ: LTXC)舉行新款的電源管理IC測試設(shè)備ASLx的發(fā)表暨應(yīng)用研討會(huì)。蔚華科表示，該款新產(chǎn)品不僅提供更有效率的測試服務(wù)，透過技術(shù)升級(jí)
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類比IC轉(zhuǎn)八寸生產(chǎn)，世界先進(jìn)獲轉(zhuǎn)單效益
世界先進(jìn)(5347)本季營運(yùn)隨著面板景氣回溫，并爭取類比IC由六寸轉(zhuǎn)八寸的訂單，預(yù)計(jì)今年電源管理IC占營收比重提升至二成。法人預(yù)期今年該公司獲利成長幅度優(yōu)于晶圓雙雄，投信持股持續(xù)增加。第一季因驅(qū)動(dòng)IC客戶回補(bǔ)庫存
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類比IC轉(zhuǎn)八寸生產(chǎn)，世界先進(jìn)獲轉(zhuǎn)單效益
世界先進(jìn)(5347)本季營運(yùn)隨著面板景氣回溫，并爭取類比IC由六寸轉(zhuǎn)八寸的訂單，預(yù)計(jì)今年電源管理IC占營收比重提升至二成。法人預(yù)期今年該公司獲利成長幅度優(yōu)于晶圓雙雄，投信持股持續(xù)增加。 第一季因驅(qū)動(dòng)IC客戶回補(bǔ)
