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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip帶CIP功能的電源轉(zhuǎn)換解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于MicrochipPIC16F1769的電源轉(zhuǎn)換解決方案。
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Powerbox 推出在強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境的應(yīng)用無(wú)芯電源轉(zhuǎn)換技術(shù)
Powerbox現(xiàn)推出一種無(wú)芯電源技術(shù)，該技術(shù)在醫(yī)療電源和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中已經(jīng)得到運(yùn)用，比如在高磁場(chǎng)環(huán)境如磁共振成像或粒子加速器等。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip帶CIP功能的電源轉(zhuǎn)換解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC16F1769的電源轉(zhuǎn)換解決方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳推出Microchip PIC16F1769
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面向電機(jī)和電源轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)控制的Kitenis V處理器——NXP FRDM-KV31F評(píng)測(cè)
本文評(píng)測(cè)的FRDM-KV31F是基于NXP Kinetis V平臺(tái)的開(kāi)發(fā)板，主要面向電機(jī)和電源轉(zhuǎn)換的實(shí)時(shí)控制。
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英飛凌推出1200 V碳化硅MOSFET技術(shù)，助力電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)達(dá)到前所未有的效率和性能
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以在功率密度和性能上達(dá)到前所未有的水平。英飛凌的CoolSiC™ MOSFET具備更大靈活性，可提高效率和頻率。它們將有助于電源轉(zhuǎn)換方案的開(kāi)發(fā)人員節(jié)省空間、減輕重量、降低散熱要求，并提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。
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貿(mào)澤電子與格蘭特·今原攜手訪談TDK美國(guó)總裁暨CEO喬恩·尼爾森
探索功率半導(dǎo)體和被動(dòng)元器件在未來(lái)電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中扮演的角色
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出單片式氮化鎵半橋功率晶體管
宜普電源轉(zhuǎn)換公司推出EPC2102(60 V)及EPC2103(80 V)半橋式晶體管，進(jìn)一步擴(kuò)展其獲獎(jiǎng)的氮化鎵功率晶體管產(chǎn)品系列。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC2102(60 V)及EPC2103(80
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