硅基芯片

未來三年內(nèi)投資 1000 億美元擴(kuò)大其芯片制造能力，并計(jì)劃在 2025 年生產(chǎn) 2nm芯片

1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，放在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

華為專利硅基芯片堆疊技術(shù)預(yù)計(jì)18個(gè)月內(nèi)見面

今日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利，專利于2019年9月提出申請(qǐng)，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。

碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

碳基芯片技術(shù)將是改變我國現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會(huì)”的特別會(huì)議，與會(huì)機(jī)構(gòu)包括北大、清華、浙大、國防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。

科學(xué)家首次在基芯片上實(shí)現(xiàn)操控光波和光子信息，通信行業(yè)或?qū)⒏膶?/a>