未來(lái)三年內(nèi)投資 1000 億美元擴(kuò)大其芯片制造能力,并計(jì)劃在 2025 年生產(chǎn) 2nm芯片
華為專利硅基芯片堆疊技術(shù)預(yù)計(jì)18個(gè)月內(nèi)見(jiàn)面
碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀
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寬帶阻抗分析儀設(shè)計(jì)
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