TrendForce集邦咨詢:日本強(qiáng)震,硅晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查,預(yù)估影響可控
以工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
三星和SK 海力士砍單硅晶圓
東芝在進(jìn)博會(huì)展出12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品
噩耗!中國(guó)晶圓廠最大危機(jī)!硅片缺貨到2021年!
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
硅晶圓的性能參數(shù)
全球硅晶圓出貨量2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng):國(guó)產(chǎn)替代大硅片晶圓
萬(wàn)萬(wàn)沒想到,全球正面臨沙子資源枯竭!
硅光子技術(shù)全面普及:體驗(yàn)硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展
AD 制圖 PCB 布局布線設(shè)計(jì)外包人員需求
預(yù)算:¥10000基于C#和.net開發(fā)的window應(yīng)用的bug修復(fù)和完善
預(yù)算:¥3000