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TrendForce集邦咨詢：日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
Jan. 2, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢調查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設計范圍內。目前TrendForce集邦咨詢調查，多數工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
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三星和SK 海力士砍單硅晶圓
據業(yè)內信息報道，韓國兩大存儲半導體廠商三星與SK海力士已在去年Q4季度和半導體硅晶圓供應商討論減少采購的相關事宜。
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東芝在進博會展出12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓產品
東芝將攜全球尖端科技和解決方案，連續(xù)第五年亮相中國國際進口博覽會。今年將展出12英寸（300mm）硅晶圓、6英寸（150mm）碳化硅晶圓產品，以及能夠為新能源發(fā)電、柔性直流輸配電和儲能提供最佳解決方案的多元化產品。其中，憑借著高可靠性、高效率和小尺寸等特點，東芝大功率器件IEGT...
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噩耗！中國晶圓廠最大危機！硅片缺貨到2021年！
半導體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說明會，除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)漲價，預期硅晶圓將缺貨的2021年，因為已有客戶針對2021年之后的產能供給進行協(xié)商。
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半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領域
半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領域。近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產品也難逃沖擊。預期客戶端于第四季度到明年第一季度將調整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程，但有些晶圓廠還沒有對于客戶的要求讓步。（全球企業(yè)動態(tài)）...
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硅晶圓的性能參數
硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表征材料及其器件的性能。
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全球硅晶圓出貨量2024年實現(xiàn)強勁增長：國產替代大硅片晶圓
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。
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萬萬沒想到，全球正面臨沙子資源枯竭！
據CNBC報道，全球正面臨沙子短缺危機。那么，這是否意味著“芯片荒”又要加劇了？
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硅光子技術全面普及：體驗硅發(fā)光技術的進展
近日，通過組合噪音消除技術和語音增強技術，NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進行語音操作的語音識別技術。 家電及便攜終端等產品采用語音操作功能的越來越多，但目
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硅晶圓供應商環(huán)球晶圓二季度凈利潤同比大增18%
8月5日消息，據國外媒體報道，硅晶圓供應商環(huán)球晶圓二季度的營收環(huán)比略有增長，凈利潤大幅增加，但整個上半年的業(yè)績，同比卻有明顯下滑。 外媒的報道顯示，今年二季度，環(huán)球晶圓的營收為137億新臺幣，環(huán)比增長
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MEMS晶圓是怎么切割的？用高速砂輪刀片？NO,NO
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機械系統(tǒng)，一般由微機械結構、微傳感器、微執(zhí)行器和控制電路組成，MEMS是通過半導體工藝實現(xiàn)不同能量形式之間的轉換的一種芯片。根據能量轉換形式的不同，一般分為傳感器和執(zhí)行器兩類，傳感器即感測到外界信
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴大合作12英寸SOI晶圓
2月27日消息，據國外媒體報道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴大雙方在晶圓研發(fā)方
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環(huán)球晶徐秀蘭：12英寸硅晶圓需求強勁，明年產能幾乎完售
硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，受惠5G等新一波應用帶動，產業(yè)景氣復蘇情況優(yōu)于預期，12英寸硅晶圓市場第4季已落底、2020年逐季復蘇，產能近滿載。8英寸庫存仍在去化，但需求略有回升，預期復蘇時間晚一
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這兩個半導體材料在半導體逆風的大環(huán)境下逆生長
進入19年，各個半導體行業(yè)受到半導體產業(yè)逆風影響，2019 年半導體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過 3 成的硅晶圓影響頗為嚴重，雖然硅晶圓在長約價格上變動不大，但現(xiàn)貨
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研調：今年硅晶圓出貨預計自高峰滑落，明年有望提升
根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的半導體產業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2019年硅晶圓出貨面積預計從去年歷史新高下滑，于2020年重拾成長力道，并在2022年再創(chuàng)新高紀錄。數據顯示，半導體
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硅晶圓產業(yè)Q4或有回溫的希望
硅晶圓族群今年受到半導體產業(yè)面臨庫存調整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動獲利表現(xiàn)攀揚，合晶、臺勝科皆預估，營運谷底將在今年第3季。
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硅晶圓市場不景氣，臺灣、日本、韓國廠商都慘了？
8月19日訊，硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價格卻狂跌，再次印證了芯片的產量和沙子多少并無太大關聯(lián)。
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硅晶圓市場危機？德國世創(chuàng)2月內兩度下調財測
繼博通之后，全球第4大、德國硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic）近兩個月內2度下修全年營運目標，業(yè)內人士認為，特朗普最新推特發(fā)文后，中美貿易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展將是影響硅晶圓后市的關鍵。世創(chuàng)因大客戶大幅減少下半年
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合晶：貿易戰(zhàn)影響硅晶圓的需求
6月25日，硅晶圓廠合晶召開股東常會，董事長焦平海表示，目前市場上仍充滿中美貿易戰(zhàn)下的不確定性影響，影響到對硅晶圓的需求。
