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硅替代品

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基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來(lái)將推動(dòng)電子封裝集成和應(yīng)用

在新世紀(jì)伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達(dá)到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。

半導(dǎo)體
2020-09-29

硅替代品功率半導(dǎo)體電子封裝

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