<tfoot id="gqeei"></tfoot><abbr id="gqeei"><nav id="gqeei"></nav></abbr>

<menu id="gqeei"></menu><optgroup id="gqeei"><nav id="gqeei"></nav></optgroup>

<strong id="gqeei"><rt id="gqeei"></rt></strong><menu id="gqeei"></menu>

<source id="gqeei"></source>

端到云

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網(wǎng)解決方案建構(gòu)分享平臺(tái)商業(yè)模式

藉由研華 WISE-PaaS平臺(tái)，可將大量工業(yè)設(shè)備信息無(wú)縫鏈接至IBM Watson平臺(tái)，提供包含預(yù)測(cè)維修與質(zhì)量、資產(chǎn)管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價(jià)值。

智能應(yīng)用
2016-11-08

ARM IBM Intel microsoft 大數(shù)據(jù) 物聯(lián)網(wǎng) 研華端到云
研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

研華公司宣布將以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。

智能應(yīng)用
2016-11-01

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) ARM 大數(shù)據(jù) 研華端到云
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）、汽車(chē)電子以及工業(yè)系統(tǒng)。

單片機(jī)
2016-10-08

SoC ip ARM 端到云

<tbody id="e2uyk"></tbody>