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日本Mectron試制出可伸縮的柔性基板
日本Mectron開發(fā)的可伸縮柔性基板“彈性FPC”在“JPCA Show 2011”（2011年6月1～3日）展會上進行了參考展出。日本Mectron展示了設(shè)想用于機器人手臂，或者粘貼到人體上的試制品。如果在彈性FPC上
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wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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日本Mectron開發(fā)出可保持立體形狀的柔性底板
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日）上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成，形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻，可以保持其形狀。預定在2010年度內(nèi)完成技
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PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱
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解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法
引言 線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應力處理后。 在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
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柔性線路板三種主要功能敘述
1、柔性電路的撓曲性和可靠性 目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻
