從1958年,德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導體材料硅上,發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來,TI始終專注設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產品并不能夠滿足當下加速發(fā)展的科技趨勢和日益迫切客戶需求。
芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅
2023年4月12日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM),以及符合AEC-Q100標準的器件。這些器件經過優(yōu)化,可為能源基礎設施和工業(yè)驅動應用提供高可靠性和高性能。
憑借數(shù)十年的創(chuàng)新技術經驗以及可靠高效的下一代功率半導體,安森美將為能源基礎設施應用實現(xiàn)更高功率密度水平,降低功率損耗,并縮短開發(fā)時間
由于最近6個月的封鎖和檢疫,互聯(lián)網的應用比以前有了更大的發(fā)展和進步。有很多人在網上訂購了生活必需品送貨上門,他們將再也不會踏進雜貨店了。我們的工作、社交、教育、娛樂和組織工作幾乎超出了我們的預期,并被迫學習和適應相關的工具。