EDA工具是半導體設計和生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié),對芯片設計的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒有高效的EDA工具,就難以進行復雜芯片的設計和優(yōu)化;而沒有了高PPA的芯片,AI、智能汽車和應用層面的創(chuàng)新更是無從談起。
近日,芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達芯片開發(fā)的領導者加特蘭微電子與芯華章達成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗證新一代復雜芯片的設計。
2022年1月25日,芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章,出任芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官一職。他將通過對市場當前及未來日益復雜的應用需求洞察,推動企業(yè)技術創(chuàng)新與生態(tài)建設,構筑具備國際市場高度的核心競爭力,在滿足項目開發(fā)實際需求的同時,為用戶創(chuàng)造更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品用戶體驗。
第22屆瑞銀大中華研討會(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開。本屆論壇主題為「發(fā)展新階段,投資新機遇」,圍繞消費趨勢、新能源、科技和數(shù)字化轉型等中國經(jīng)濟最新動態(tài)進行為期五天的主旨演講和圓桌會議。目前全球范圍內(nèi)已有逾3500家機構投資者和超過280家上市公司及私營企業(yè)報名參與。