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[導(dǎo)讀]近日,芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計。

近日,芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計。

借助芯華章的自主軟件工具鏈,加特蘭可以一鍵完成ASIC設(shè)計到FPGA原型的分割和實現(xiàn)全流程,實現(xiàn)FPGA原型上的RTL級深度調(diào)試,從而達(dá)到全系統(tǒng)驗證的目的,縮短從設(shè)計驗證到軟件開發(fā)的迭代周期,更快與其客戶展開合作。

近年來,隨著高性能、易開發(fā)、小型化成為毫米波雷達(dá)發(fā)展的熱點和趨勢,新興應(yīng)用對傳感器的體積、功耗和成本提出了更高的要求。同時,隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn),集成電路的復(fù)雜程度指數(shù)級上升,芯片驗證越來越深入地嵌入到集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,扮演著芯片破局支點的重要角色。尤其是伴隨SoC/ASIC設(shè)計規(guī)模不斷增大且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜,想要縮減開發(fā)周期,必須將系統(tǒng)軟件開發(fā)驗證和投前驗證并行,這更使得原型驗證的優(yōu)勢凸顯。許多設(shè)計和驗證團(tuán)隊也越來越傾向于使用原型驗證,以滿足產(chǎn)品面市的時間窗口。

作為芯華章自主研發(fā)的高性能FPGA原型驗證系統(tǒng),樺捷(HuaPro-P1)已獲得8項專利授權(quán),可基于自主設(shè)計的軟硬件方案,幫助SoC/ASIC芯片客戶實現(xiàn)設(shè)計原型的自動綜合、分割、優(yōu)化、布線和調(diào)試,一鍵式自動化實現(xiàn)智能設(shè)計流程,有效減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期,為系統(tǒng)驗證和軟件開發(fā)提供大容量、高性能、自動實現(xiàn)、可調(diào)試、高可用的新一代智能硅前驗證系統(tǒng)。

加特蘭微電子汽車產(chǎn)品總監(jiān)劉洪泉:

“在RTL代碼到FPGA原型實現(xiàn)過程中,設(shè)計分割、時序與功能等調(diào)試工作,會占據(jù)FPGA原型驗證工作比較大的比重。與傳統(tǒng)FPGA平臺相比,芯華章的樺捷(HuaPro-P1)在可調(diào)試性和易用性上有顯著的提升,可以為我們提供多片F(xiàn)PGA的大容量系統(tǒng),支持深度調(diào)試手段。經(jīng)過測試,通過HuaPro 自動化工具的輔助,在P1上實現(xiàn)系統(tǒng)原型與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比節(jié)約了三倍以上的時間,并保持了良好性能與穩(wěn)定的運(yùn)行,幫助我們加快整體的芯片設(shè)計周期。未來,我們將與芯華章保持長期合作,共同以最前沿的技術(shù)賦能復(fù)雜芯片設(shè)計,加快產(chǎn)品的上市速度,為全球用戶提供更高性能、更易使用和更低功耗的芯片產(chǎn)品。"

芯華章科技研發(fā)副總裁陳蘭兵:

“芯華章一直致力于為客戶提供創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,幫助尋找實現(xiàn)其設(shè)計要求的高效驗證路徑,以應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計與建模帶來的艱巨挑戰(zhàn)。同時,EDA工具的研發(fā)也需要良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動,非常榮幸與銳意創(chuàng)新的加特蘭合作,通過交流更先進(jìn)的市場需求,幫助我們快速進(jìn)行產(chǎn)品迭代,并構(gòu)建更強(qiáng)大的驗證解決方案。未來,我們將持續(xù)以用戶的需求為核心,提供更加創(chuàng)新、快速、可靠的解決方案,助力加特蘭充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,為自動駕駛技術(shù)發(fā)展提供助力。"

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