芯片代工商臺(tái)積電

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臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇有超過(guò)5000人注冊(cè)參與

8月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，已在24日開(kāi)始，將持續(xù)到26日，受疫情影響，今年以線(xiàn)上的方式舉行，注冊(cè)參與的人數(shù)超過(guò)5000。臺(tái)積電是在官

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2020-09-16

臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電魏哲家
臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后，更先進(jìn)的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋(píng)果、華為等客戶(hù)代工

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2020-09-16

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電第二代5nm工藝臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未

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2020-09-15

臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電2nm工廠臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

8月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋(píng)果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)

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2020-09-15

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電5nm 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。 2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六

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2020-09-14

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電3nm工藝臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，將在明日開(kāi)始，包括CEO魏哲家在內(nèi)的多位臺(tái)積電重要高管，將出席今年的論壇。外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積

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2020-09-14

臺(tái)積電高管臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電魏哲家
臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注

8月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋(píng)果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的

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2020-09-10

臺(tái)積電晶圓廠臺(tái)積電12英寸晶圓廠臺(tái)積電12英寸臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電6nm工藝已在8月20日大規(guī)模投產(chǎn) 早于預(yù)期

8月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)，蘋(píng)果即將推出的iPhone 12所搭載的A14處理器，就是由臺(tái)積電采用5nm工藝代工的。在目前最先進(jìn)的5nm工藝和2

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2020-09-04

臺(tái)積電7nm工藝臺(tái)積電6nm 臺(tái)積電6nm工藝臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
蘋(píng)果A14代工訂單有望推動(dòng)臺(tái)積電前10個(gè)月?tīng)I(yíng)收超過(guò)去年全年

8月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，今年的業(yè)績(jī)相當(dāng)出色，前7個(gè)月?tīng)I(yíng)收同比均有大幅增長(zhǎng)，最高超過(guò)50%，4個(gè)月的同比增長(zhǎng)率超過(guò)30%，最低的一個(gè)月也同比上漲16.6%

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2020-09-04

蘋(píng)果蘋(píng)果a14 蘋(píng)果臺(tái)積電臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電又一高管晉升資深副總經(jīng)理加入尚不到4年

8月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事會(huì)近日再次批準(zhǔn)公司高管的調(diào)整計(jì)劃，又一名副總經(jīng)理晉升資深副總經(jīng)理，但同上一位晉升的資深副總經(jīng)理相比，新晉升的這一位任職時(shí)間要短很多，加入臺(tái)積電還不到4年。

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2020-08-28

臺(tái)積電侯永清臺(tái)積電高管臺(tái)積電張曉強(qiáng) 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高代工報(bào)價(jià)

8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，上半年兩個(gè)季度的營(yíng)收同比分別大增45%和34%。而從外媒最新

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2020-08-26

臺(tái)積電8英寸晶圓臺(tái)積電提高代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
除了13座晶圓廠臺(tái)積電旗下其實(shí)還有4座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

8月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，先進(jìn)的工藝也為他們帶來(lái)了大量的訂單

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2020-08-25

臺(tái)積電封測(cè)工廠臺(tái)積電晶圓廠臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
外媒：晶圓材料及設(shè)備供應(yīng)商已收到臺(tái)積電大量訂單

8月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商臺(tái)積電，今年上半年的業(yè)績(jī)同比明顯大增，在眾多行業(yè)都受到影響的情況下，他們受到的影響并不明顯。臺(tái)積電上半年業(yè)績(jī)大增，也拉升了其原材料和

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2020-08-20

臺(tái)積電供應(yīng)商臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電CE

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2020-08-18

臺(tái)積電5nm 臺(tái)積電3nm工藝臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電7nm及5nm工藝均由資深副總經(jīng)理米玉杰所率團(tuán)隊(duì)研發(fā)

7月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm及5nm工藝都是率先量產(chǎn)，7nm工藝是在2018年量產(chǎn)，5nm則是今年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。而從臺(tái)積電

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2020-08-17

臺(tái)積電5nm 臺(tái)積電7nm 臺(tái)積電米玉杰臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電尚有3名高管自公司成立至今一直在公司已效力33年

7月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm和5nm制程工藝都是率先量產(chǎn)。臺(tái)積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，與他們持續(xù)大力的研發(fā)投入和管理層的

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2020-08-13

臺(tái)積電高管臺(tái)積電秦永沛臺(tái)積電王建光臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電現(xiàn)金儲(chǔ)備增至205億美元相當(dāng)于近兩年凈利潤(rùn)

7月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，憑著先進(jìn)的芯片制程工藝，臺(tái)積電獲得了蘋(píng)果等諸多公司的芯片代工訂單，他們也因此獲得了不菲的收益。連年獲得凈利潤(rùn)，也就意味著臺(tái)積電有充足的現(xiàn)金儲(chǔ)備，這在新近發(fā)布的財(cái)報(bào)中

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2020-08-12

臺(tái)積電利潤(rùn) 臺(tái)積電現(xiàn)金儲(chǔ)備臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電將推出4nm芯片制程工藝計(jì)劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

7月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，連續(xù)5年獨(dú)家獲得蘋(píng)果A系列處理器代工訂單的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)

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2020-08-07

臺(tái)積電芯片工藝臺(tái)積電4nm工藝臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
臺(tái)積電上半年?duì)I收超過(guò)210億美元同比大增35%

7月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm、5nm工藝都是率先量產(chǎn)，憑著先進(jìn)的工藝，他們也獲得了來(lái)自蘋(píng)果、英偉達(dá)等一眾大廠的訂單，他們也因此獲得了不菲的營(yíng)收。臺(tái)

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2020-08-06

臺(tái)積電營(yíng)收臺(tái)積電上半年?duì)I收210億美元臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
敦泰電子尋求獲得臺(tái)積電更多產(chǎn)能以滿(mǎn)足TDDI芯片需求

7月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，領(lǐng)先的工藝和較高的良品率也使他們獲得了大量的芯片代工訂單，在終端市場(chǎng)需求回暖的情況下，已有眾多芯片供應(yīng)商尋求獲得臺(tái)積電

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2020-08-05

tddi芯片臺(tái)積電敦泰電子敦泰電子臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電

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芯片代工商臺(tái)積電

臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇有超過(guò)5000人注冊(cè)參與

臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注

臺(tái)積電6nm工藝已在8月20日大規(guī)模投產(chǎn) 早于預(yù)期

蘋(píng)果A14代工訂單有望推動(dòng)臺(tái)積電前10個(gè)月?tīng)I(yíng)收超過(guò)去年全年

臺(tái)積電又一高管晉升資深副總經(jīng)理加入尚不到4年

外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高代工報(bào)價(jià)

除了13座晶圓廠臺(tái)積電旗下其實(shí)還有4座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

外媒：晶圓材料及設(shè)備供應(yīng)商已收到臺(tái)積電大量訂單

臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

臺(tái)積電7nm及5nm工藝均由資深副總經(jīng)理米玉杰所率團(tuán)隊(duì)研發(fā)

臺(tái)積電尚有3名高管自公司成立至今一直在公司已效力33年

臺(tái)積電現(xiàn)金儲(chǔ)備增至205億美元相當(dāng)于近兩年凈利潤(rùn)

臺(tái)積電將推出4nm芯片制程工藝計(jì)劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

臺(tái)積電上半年?duì)I收超過(guò)210億美元同比大增35%

敦泰電子尋求獲得臺(tái)積電更多產(chǎn)能以滿(mǎn)足TDDI芯片需求

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