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制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠嗎
臺積電已經多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應)電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節(jié)點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。
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憑借CoWoS技術，臺積電已從高性能計算處理器供應商贏得大量訂單
消息人士稱，臺積電的CoWoS技術是專門為HPC設備應用設計的2.5D晶圓級多芯片封裝技術，已經投入生產近10年。憑借CoWoS，臺積電已經從高性能計算處理器供應商，如AMD贏得了大量訂單。
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芯片制程邁入10nm以內后,成本壓力越來越高
芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內后，面臨的成本壓力也越來越高。據SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU
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Innodisk臺北國際電腦展將展出最新獨家SSD資料儲存技術
2018年5月17日，Innodisk將於臺北展期間發(fā)布最新SSD數據儲存技術iRetentionTM，通過創(chuàng)新研發(fā)的數據轉移機制，防止因溫度升高而造成SSD數據消失。針對容易受到高溫影響的工業(yè)應用，以獨家固件技術，智能調控數據儲存周期，進而延長SSD壽命。而宜鼎除了大力搶推最新的資料保存技術外，也將于展覽中展出3D NAND TLC產品，以及2666超高速寬溫規(guī)格DRAM，加以抗硫標準化市場利多釋出，以全方位嵌入式解決方案積極搶下車載、安全監(jiān)控、網通、國防等四大應用市場。
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據傳三星缺乏相關封測技術，將把芯片制程外包
韓媒 etnews 8 日報導，業(yè)界消息透露，最近三星系統 LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導體封裝測試業(yè)者），請他們開發(fā) 7、8 納米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意愿。
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