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芯片庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量
7月18日消息，據(jù)臺灣媒體報道，隨著智能手機(jī)及電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求的下滑，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近期開始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。報道稱，雖然臺積電下半年產(chǎn)能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費(fèi)性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整。
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芯片供應(yīng)鏈的庫存飆升，芯片會積壓？但是車用芯片仍然缺少
5月27日消息，據(jù)外媒The Register報道，外資機(jī)構(gòu)Jefferies Group近日發(fā)布報告顯示，在目前芯片供應(yīng)鏈庫存增加、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在2022 年下半或2023 年初，爆發(fā)“激烈”的庫存修正。
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封殺華為惡果：美芯片庫存超過經(jīng)濟(jì)大蕭條時
在即將到來的9月15日，美國新一輪的制裁封鎖了華為進(jìn)口或代工芯片的全部途徑，如此瘋狂的封殺導(dǎo)致華為麒麟芯片即將成為絕唱，但受傷的卻并非只有華為一家。因?yàn)樵谶@場封鎖當(dāng)中，很多美國芯片企業(yè)失去了華為和中國市場，導(dǎo)致庫存壓力比經(jīng)濟(jì)大蕭條時期還要高。
