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萊迪思PLATFORM MANAGER器件已投產(chǎn)
21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設計軟件，它使模擬和電路板設計師將電路板的電源
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適用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（萊迪思）
萊迪思半導體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識產(chǎn)權(quán)（IP）套件，用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列的電子系統(tǒng)設計。這五款I(lǐng)P套件分別是PCI Express、以太網(wǎng)網(wǎng)絡、數(shù)字信號處理、
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適用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（萊迪思）
萊迪思半導體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識產(chǎn)權(quán)（IP）套件，用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列的電子系統(tǒng)設計。這五款I(lǐng)P套件分別是PCI Express、以太網(wǎng)網(wǎng)絡、數(shù)字信號處理、
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萊迪思宣布出版名為“POWER 2 YOU”參考書
萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設計人員提供150頁的技術(shù)細節(jié)和設計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領(lǐng)域被認可的
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MachXO2 PLD系列（萊迪思）
萊迪思半導體公司宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，為低密度PLD的設計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本，低功耗和高系統(tǒng)集成。嵌入式閃存技術(shù)采用了低功耗65納米工藝，與MachXO™ PLD系列相比，Ma
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CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（恩智浦）
恩智浦半導體(NXP)宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（恩智浦）
恩智浦半導體(NXP)宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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萊迪思聯(lián)手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解決方案
萊迪思半導體公司和網(wǎng)絡與電信應用解決方案的供應商Affarii Technologies有限公司日前宣布針對無線基礎設施的客戶，開發(fā)出完整的基于3G/4G的射頻拉遠技術(shù)(RRH)解決方案。這是首次采用低功耗、低成本FPGA的全面RRH解決
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解讀FPGA設計的安全性
與開發(fā)成本很高的ASIC相比，F(xiàn)PGA可重復編程的性能正受到系統(tǒng)設計者的青睞。此外， FPGA的性能和功能也越來越強大，包括32位軟處理器、SERDES、 DSP塊和高性能的接口。現(xiàn)在的低成本FPGA甚至可以滿足大批量的應用。
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解讀FPGA設計的安全性
與開發(fā)成本很高的ASIC相比，F(xiàn)PGA可重復編程的性能正受到系統(tǒng)設計者的青睞。此外， FPGA的性能和功能也越來越強大，包括32位軟處理器、SERDES、 DSP塊和高性能的接口?，F(xiàn)在的低成本FPGA甚至可以滿足大批量的應用。
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Lattice 推出90納米非易失FPGA系列
萊迪思半導體公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。
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Lattice 推出90納米非易失FPGA系列
萊迪思半導體公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。
