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炬芯科技低延遲高音質(zhì)藍(lán)牙音頻芯片榮獲“2023-2024年度半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品”
6月5日，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心盛大啟幕!開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎典禮，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)藍(lán)牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品”。
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低延遲高音質(zhì)，炬芯科技藍(lán)牙音頻LE Audio全面開花
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)最新報告指出：“從智能手機(jī)、平板電腦到筆記本電腦，所有關(guān)鍵平臺設(shè)備都包含經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙無線電” 。無線互聯(lián)設(shè)備在持續(xù)增長，以及LE Audio技術(shù)的完善帶來更多可能性，無線音頻市場將迎來廣闊的天地。
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CEVA支持低功耗藍(lán)牙音頻，加快真正無線立體聲耳塞產(chǎn)品開發(fā)
?·公司宣布RivieraWaves低功耗藍(lán)牙和雙模IP全面上市，帶有顛覆性的低功耗音頻LE-Audio支持 ·CEVA擁有一站式提供商的獨(dú)特行業(yè)地位，可為無線音頻市場提供低功耗連接、音頻/語音和傳感器融合
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高通計劃為人工智能助理提供更多開發(fā)套件，已有廠商跟進(jìn)
先前亞馬遜開放 Alexa Mobile Accessory Kit，目的是為了讓智能助理 Alexa 進(jìn)入更多智能裝置。
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Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設(shè)備 推出突破性的低功耗藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片系列產(chǎn)品
今日，Qualcomm Incorporated在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC5100系列
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip 技術(shù)的一拖多藍(lán)牙音頻解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多藍(lán)牙音頻解決方案，本方案利用Microchip私有協(xié)議來實(shí)現(xiàn)一個主設(shè)備連接多個從設(shè)備。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip 技術(shù)的一拖多藍(lán)牙音頻解決方案
2017年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多藍(lán)牙音頻解決方案，本方案利用Microchip私有協(xié)議來實(shí)現(xiàn)一個主設(shè)備連接多個從設(shè)備。
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炬芯科技攜手Waves威富思推出新一代藍(lán)牙音頻產(chǎn)品 打造頂級藍(lán)牙音頻體驗(yàn)
隨著人們對音頻領(lǐng)域的認(rèn)知不斷加深，對其需求日益強(qiáng)烈，音頻產(chǎn)品成為各大智能設(shè)備的重要板塊，而其中的佼佼者便是藍(lán)牙音頻產(chǎn)品。
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