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[導(dǎo)讀]今日,Qualcomm Incorporated在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC5100系列

今日,Qualcomm Incorporated在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC5100系列,旨在幫助制造商開發(fā)新一代功能豐富的緊湊型無線耳塞、耳戴式設(shè)備和頭戴式耳機(jī)。為了幫助滿足消費(fèi)者對(duì)無線音頻設(shè)備中卓越音質(zhì)、更長(zhǎng)電池續(xù)航和播放時(shí)長(zhǎng)的渴求,這一突破性的SoC系列相較于此前的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案將在語音通話和音樂流傳輸方面降低高達(dá)65%的功耗。

該SoC架構(gòu)支持低功耗性能,并包含了藍(lán)牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。該平臺(tái)支持Qualcomm® TrueWireless™立體聲、Qualcomm® aptX™ HD音頻、集成混合主動(dòng)降噪(ANC)和第三方語音助手服務(wù)等先進(jìn)特性,旨在滿足消費(fèi)者在各種移動(dòng)狀態(tài)使用場(chǎng)景下所需的穩(wěn)定、高質(zhì)量、真正無線的聆聽體驗(yàn)。

Qualcomm Technologies International, Ltd.語音與音樂業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示:“該突破性單芯片解決方案可顯著降低功耗并提供增強(qiáng)的處理功能,旨在幫助客戶構(gòu)建提升生活品質(zhì)、特性豐富的全新設(shè)備。這將為耳戴式設(shè)備應(yīng)用開啟全新可能,包括虛擬助手和增強(qiáng)聆聽?,F(xiàn)在我們能夠幫助客戶把強(qiáng)大的功能整合到小型無線耳戴式設(shè)備中,而無需犧牲卓越音質(zhì)。音頻設(shè)計(jì)師們正尋求一個(gè)平臺(tái)解決方案,可帶來功耗、尺寸、功能和用戶體驗(yàn)的理想組合,而QCC5100系列恰恰能夠滿足上述需求。”

QCC5100系列技術(shù)亮點(diǎn)

低功耗、高性能四核處理:通過專用的應(yīng)用處理器、雙DSP架構(gòu)和支持增強(qiáng)型開發(fā)工具的下一代音頻開發(fā)工具包(ADK)軟件,QCC5100系列可為OEM廠商提供創(chuàng)新的自由性和靈活性。該設(shè)備系列還可支持多個(gè)并行軟件運(yùn)行的使用場(chǎng)景,這意味著用戶能夠流暢地切換功能,包括聽音樂、打電話、運(yùn)行生物識(shí)別傳感器,以及使用語音助手服務(wù)。

高品質(zhì)無線音頻:該平臺(tái)集成了混合式主動(dòng)降噪,降低了在耳塞、耳戴式設(shè)備和其他便攜式音頻設(shè)備中增加主動(dòng)降噪芯片的復(fù)雜性和成本。這將幫助制造商減少在更小的設(shè)備形態(tài)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)頂級(jí)音頻體驗(yàn)的開發(fā)時(shí)間。對(duì)aptX和aptX HD音頻技術(shù)的支持還將幫助通過藍(lán)牙帶來始終一致的高品質(zhì)音頻流傳輸。

數(shù)字助手功能已就緒,可支持語音助手服務(wù):通過結(jié)合運(yùn)行在藍(lán)牙音頻SoC上的本地語音識(shí)別算法和運(yùn)行在移動(dòng)應(yīng)用中的領(lǐng)先云服務(wù),QCC5100系列可幫助減少語音激活產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間和成本。

增強(qiáng)的Qualcomm TrueWireless功能:Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)完全無需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機(jī)之間不需要,在左右耳塞之間也不需要。QCC5100系列將為真正無線的入耳式應(yīng)用提供改善的低功耗連接和增強(qiáng)型用戶體驗(yàn)。

Qualcomm低功耗藍(lán)牙SoC QCC5100系列特性

· 低功耗設(shè)計(jì)和超小外形

· 雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)

· 雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)

· 支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強(qiáng)型主動(dòng)降噪(前饋式、后饋式、混合式)

· 語音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測(cè)

· 支持藍(lán)牙5.0和2 Mbps低功耗藍(lán)牙

· 嵌入式ROM + RAM,支持外置閃存

· 雙聲道98dBA耳機(jī)D級(jí)(集成式放大器)

· 雙聲道99dBA線型輸入(單端)

· 192kHz 24位 I2S和SPDIF接口

· 靈活的軟件平臺(tái),支持強(qiáng)大的全新IDE

大量基于QCC5100系列的樣板設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在2018年上半年上市(根據(jù)具體產(chǎn)品情況可能不同),將展現(xiàn)Qualcomm如何幫助制造商克服超小外形耳機(jī)與耳戴式設(shè)備上常見的重要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),并更快商用其自主產(chǎn)品。

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