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CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(下)
本文中，小編將對(duì)CPU制造過程予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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基板概述
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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晶圓的制作流程及劃片分層過程
分層劃片工藝，根據(jù)劃片材料的厚度，在劃片深度方向采用分層進(jìn)給的方式進(jìn)行劃片。首先進(jìn)行開槽劃片，采用比較小的進(jìn)給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小劃片刀崩邊，然后再劃片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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我國(guó)芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際！
在軟件方面，華為之前在發(fā)布會(huì)上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計(jì)劃未來適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國(guó)產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國(guó)內(nèi)芯片制造突破的幾個(gè)工藝。
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淺析PCB板蝕刻工藝
先看什么叫做PCB板蝕刻工藝，它用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝，是一種可行但低效的方法。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在崛起：5nm設(shè)備已拿下臺(tái)積電訂單
半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造涉及多種高端精密技術(shù)，堪稱工業(yè)制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻機(jī)，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，目前核心技術(shù)仍然把持在國(guó)外僅有的幾家大公司手中?？上驳氖?，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在奮力崛起，在提升國(guó)產(chǎn)集成及自研替代方面取得重大突破。
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受火災(zāi)影響國(guó)內(nèi)一半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)，面臨著交貨延期
康強(qiáng)電子是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)各類半導(dǎo)體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產(chǎn)框架所需的專用設(shè)備等產(chǎn)品。近日，關(guān)
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