貼片封裝

Allegro PCB設(shè)計：貼片封裝制作過程步驟

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示： 貼片類型封裝制作過程可按以下步驟: 第一步，需要制

MAX232貼片封裝

7805貼片封裝有哪幾種？

穩(wěn)壓芯片7805貼片封裝有哪幾種？有沒有SOT23-5的？78M05有TO-252 \SOT-89封裝 、7805只知道有T0-220，這些都是較大功率的 SOT23-5封裝太小再說你處理電源的換個大點的比較保險。

LM358貼片封裝選擇通用庫中的SO-8可以嗎？

LM358貼片封裝選擇通用庫中的SO-8可以嗎？當然可以，LM358貼片封裝是SOP8，直插DIP8，放上去之後自己對應(yīng)腳位連線即可

7805貼片封裝

鴻利光電：積極向下游應(yīng)用拓展的LED照明企業(yè)

LED照明大規(guī)模商用時代來臨。2011年底經(jīng)過了一輪瘋狂的年末清庫甩貨后，LED芯片價格企穩(wěn)，之前因為產(chǎn)品快速下跌而被壓制的需求開始釋放，2012年春節(jié)剛過，海外商家涌入中國，LED產(chǎn)業(yè)走向復(fù)蘇。 公司是國內(nèi)定位于中高

安品研發(fā)出高折射率LED封裝材料

中國電子灌封膠領(lǐng)域內(nèi)最大的專業(yè)生產(chǎn)廠家安品有機硅材料公司，最新推出AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。 據(jù)了解，該系列產(chǎn)品在LED中的應(yīng)用涉及到：混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片