Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些,步驟更多一些,我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過(guò)Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝,即貼片類型封裝和插件類型封裝,具體的操作步驟如下所示: 貼片類型封裝制作過(guò)程可按以下步驟: 第一步,需要制
穩(wěn)壓芯片7805貼片封裝有哪幾種?有沒(méi)有SOT23-5的?78M05有TO-252 \SOT-89封裝 、7805只知道有T0-220,這些都是較大功率的 SOT23-5封裝太小再說(shuō)你處理電源的換個(gè)大點(diǎn)的比較保險(xiǎn)。
LM358貼片封裝選擇通用庫(kù)中的SO-8可以嗎?當(dāng)然可以,LM358貼片封裝是SOP8,直插DIP8,放上去之後自己對(duì)應(yīng)腳位連線即可
LED照明大規(guī)模商用時(shí)代來(lái)臨。2011年底經(jīng)過(guò)了一輪瘋狂的年末清庫(kù)甩貨后,LED芯片價(jià)格企穩(wěn),之前因?yàn)楫a(chǎn)品快速下跌而被壓制的需求開(kāi)始釋放,2012年春節(jié)剛過(guò),海外商家涌入中國(guó),LED產(chǎn)業(yè)走向復(fù)蘇。 公司是國(guó)內(nèi)定位于中高
中國(guó)電子灌封膠領(lǐng)域內(nèi)最大的專業(yè)生產(chǎn)廠家安品有機(jī)硅材料公司,最新推出AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。 據(jù)了解,該系列產(chǎn)品在LED中的應(yīng)用涉及到:混螢光粉有機(jī)硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片