軟硬件

可用于嵌入式軟硬件開發(fā)和系統(tǒng)架構的虛擬系統(tǒng)原型

基于ARM微處理器及嵌入試Linux的串口網(wǎng)橋軟硬件設計

基于C的設計方式簡化FPGA/協(xié)處理器混合平臺軟硬件協(xié)同設計

用32位MCU設計應用系統(tǒng)時的軟硬件考慮

基于單片機軟硬件聯(lián)合仿真解決方案

單片機軟硬件聯(lián)合仿真解決方案

基于Altera FPGA的軟硬件協(xié)同仿真

摘要：簡要介紹了軟硬件協(xié)同仿真技術，指出了在大規(guī)模FPGA開發(fā)中軟硬件協(xié)同仿真的重要性和必要性，給出基于Altera FPGA的門級軟硬件協(xié)同仿真實例。關鍵詞：系統(tǒng)級芯片設計；軟硬件協(xié)同仿真；FPGA； 中圖分類號：TN4

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)的軟硬件設計

1 前 言 PSTN短消息終端SoC是為固定電話網(wǎng)短消息業(yè)務而設計的一種數(shù)字終端處理芯片。片上集成了微控制器、RAM、FSK/DTMF調制解調器、LCD接口、鍵盤掃描、數(shù)據(jù)存儲器擴展頁面尋址接口以及線路狀態(tài)控制

在遙控編程系統(tǒng)中應用微控制器實現(xiàn)嵌入式ISP的軟硬件設計

測溫結果數(shù)據(jù)比較 1 XC9500系列CPLD器件及其ISP性能 XC9500系列CPLD器件是由多個功能塊(FB)和IO塊(IOB)組成，可用開關矩陣Fast CONNECT完全互連的子系統(tǒng)，IOB提供輸入和輸出的緩沖，每個FB提供具有36

基于ARM9內核的軟硬件平臺設計

導讀：嵌入式應用系統(tǒng)設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統(tǒng);后者則是圍繞嵌入式操作系統(tǒng)構建的軟件系統(tǒng)。兩者在設計上是密

基于PIC16F73單片機和ADS8341的SPI通信軟硬件實現(xiàn)方法

PIC單片機為美國微芯公司(Ml-CROChip)公司生產(chǎn)研發(fā)，品種極其豐富，各系列片內功能資源各不相同，可以滿足用戶不同層次的開發(fā)要求。它采用哈佛總線結構和精簡指令集(RISC)技術，其尋址方式簡單、運行

基于CPLD的臭氧電源控制系統(tǒng)的軟硬件設計

臭氧發(fā)生器供電電源是臭氧發(fā)生器的重要組成部分，供電電源的電壓、頻率和波形是影響臭氧發(fā)生器效率的重要因素。發(fā)生器的結構、氣源和冷卻系統(tǒng)確定后，電源系統(tǒng)的性能與品質就成為影響發(fā)生器效率的關鍵。 1 系統(tǒng)硬件

基于MSP430x09x系列MCU的電動剃須刀系統(tǒng)軟硬件設計

MSP430x09x是TI推出的業(yè)界首款名符其實的0.9V微控制器 (MCU)，它的出現(xiàn)讓便攜式設備中真正使用單電池供電成為可能，將推動單節(jié)電池供電的、更小巧、更低成本的便攜式產(chǎn)品的發(fā)展。與現(xiàn)有號稱0.9V 技術的

基于89S51單片機的微型熱敏打印機軟硬件設計

1前 言 由于常用的微型針式打印機的速度慢，噪聲大，無法滿足某些場合的需要。微型熱敏打印機具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字跡清晰、機頭小而輕等優(yōu)點，可滿足各種場合的打印要求，因此得到廣

嵌入式軟硬件模塊化開發(fā)和工具性總結

模塊化開發(fā)在我們學習電子電路、單片機電路及嵌入式軟件開發(fā)的時候，總喜歡一塊一塊的學，一塊一塊的研究調試，這樣我們能更快更好的掌握。 同樣在做產(chǎn)品設計開發(fā)的時候，

百度世界發(fā)布劃時代產(chǎn)品 軟硬件結合更懂智能生活

百度在會上發(fā)布了手機百度10.0和全新人工智能硬件“raven H”等軟硬件產(chǎn)品。百度董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏在主題演講中表示，十二年前首屆百度世界大會，百度通過“更懂中文”讓人們獲取信息越來越便捷，而在世界越來越復雜的今天，人工智能技術讓“百度更懂你”，百度將實現(xiàn)用科技讓復雜的世界更簡單的偉大使命。

揭秘ARM架構芯片的軟硬件組成

ARM是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設計了大量高性能、廉價、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件，適用于多種領域，比如嵌入控制、消費/教育類多媒體、DSP和移動式應用等。

ARM架構的標準軟硬件系統(tǒng)漸成形

談到x86架構，最早其實來自4004晶片(4位元，也是世界上第一顆CPU)，該晶片用于交通號志控制，嚴格而論是個微控制器(Micro Controller)，不是電子資料處理的微處理器(Micro

NI年度巨獻：圖形化系統(tǒng)設計軟硬件加速物聯(lián)網(wǎng)落地

美國國家儀器公司(NI)一年一度的圖形化系統(tǒng)設計大會近日在上海國際會議中心召開。今年的主題是：You and NI Will，共創(chuàng)物聯(lián)時代。作為測試測量領域的領軍企業(yè)之一，NI是如何來通過圖形化系統(tǒng)設計的軟件和硬件幫助實

賽普拉斯IDE3.0簡化PSoC3軟硬件協(xié)同設計

賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其PSoC® Creator™集成開發(fā)環(huán)境(IDE)的3.0版，用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可編程片上系統(tǒng)架構。賽普拉斯基于客戶的要求開發(fā)的