米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板,核心板基于高性能、低功耗的國(guó)產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲(chǔ)器件參數(shù)的不同,細(xì)分為6種型號(hào),eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。
伊利諾伊州萊爾 – 2024年6月28日 – 全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新連接器開(kāi)發(fā)者M(jìn)olex莫仕,最近發(fā)布了一份報(bào)告。該報(bào)告深入探討了如何通過(guò)提供堅(jiān)固且小型化的互連解決方案,來(lái)為眾多行業(yè)中的電子設(shè)備創(chuàng)新解鎖新機(jī)遇。這份名為《打破界限:在連接器設(shè)計(jì)中將堅(jiān)固化和小型化相結(jié)合》的報(bào)告,集中討論了互連解決方案設(shè)計(jì)趨勢(shì)、權(quán)衡因素以及能夠移除障礙并幫助我們塑造電子產(chǎn)品未來(lái)的推動(dòng)技術(shù)。
安富利宣布,Rebeca Obregon將于2024年7月1日起擔(dān)任安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的新總裁。
四個(gè)新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高電壓電流能力
中國(guó)東莞 – 2024年6月6日 – 全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接器創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕隆重宣布,其位于廣東省東莞的工廠獲得了由通用汽車(GM)頒發(fā)的“供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”(SQEA),以表彰該公司致力為汽車行業(yè)提供卓越品質(zhì)和樹(shù)立重要標(biāo)桿的貢獻(xiàn)。
我們很高興地歡迎 Steffen Lindner 加入碩特領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),他自 2024 年 4 月 1 日起接掌碩特新設(shè)立的歐洲、中東與非洲 (EMEA) 區(qū)域總經(jīng)理暨副總裁。
伊利諾伊州萊爾 – 2024年5月8日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新連接器制造商Molex莫仕繼續(xù)發(fā)揮其在汽車行業(yè)的專業(yè)優(yōu)勢(shì),推出了MX-DaSH系列數(shù)據(jù)-信號(hào)混合連接器。這款創(chuàng)新型連接器將電源、信號(hào)和高速數(shù)據(jù)傳輸整合在一個(gè)連接器中。MX-DaSH系列線對(duì)線和線對(duì)板連接器的設(shè)計(jì)目標(biāo)是支持汽車向分區(qū)架構(gòu)的轉(zhuǎn)型,并滿足各種新興應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆_@些應(yīng)用場(chǎng)合包括自動(dòng)駕駛模塊、攝像頭系統(tǒng)、GPS和信息娛樂(lè)設(shè)備、激光雷達(dá)、高分辨率顯示器以及傳感器與設(shè)備之間的連接等。
隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化等趨勢(shì)的深入發(fā)展,汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L(zhǎng)。車載SerDes芯片作為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù),其性能直接影響到車載通信的效率和安全性。因此,市場(chǎng)對(duì)于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解決方案需求越來(lái)越迫切。此外,全球汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益走向白熱化,所有的主機(jī)廠和Tier1都面臨巨大的成本壓力。車載SerDes芯片廠商如何在保證性能的前提下,通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低整體方案成本等方式,幫助整車廠和Tier1供應(yīng)商降低車載通信系統(tǒng)整體成本是破局的關(guān)鍵。
碩特Smart Connector應(yīng)用在著名的瑞士最佳應(yīng)用程序獎(jiǎng)(Best of Swiss Apps Awards) 中榮獲銅牌。 這些獎(jiǎng)項(xiàng)是應(yīng)用程序行業(yè)最受認(rèn)可的競(jìng)賽之一,享有很高的國(guó)際認(rèn)可度。
隨著人工智能(AI)模型變得越來(lái)越復(fù)雜,數(shù)據(jù)量不斷攀升,數(shù)據(jù)中心正在通過(guò)改變系統(tǒng)架構(gòu),來(lái)實(shí)現(xiàn)更快、更高效的處理。
連接器作為電子設(shè)備中的重要組件,承擔(dān)著電路連接和信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)。在連接器的工作過(guò)程中,漏電流是一個(gè)重要的性能參數(shù),它直接關(guān)系到連接器的工作穩(wěn)定性和安全性。本文將深入探討連接器的漏電流問(wèn)題,包括其定義、影響因素、測(cè)量方法以及常見(jiàn)的漏電流范圍,以便讀者更好地理解和應(yīng)用連接器。
京瓷株式會(huì)社(社長(zhǎng):谷本秀夫)全新推出了0.3mm間距的板對(duì)板連接器“5814系列”,2月5日起已全面進(jìn)行銷售。該產(chǎn)品的芯間距、嵌合高度(0.6mm)、寬度(1.5mm)不僅實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品中超小型化*,并且通過(guò)加固特有的金屬配件結(jié)構(gòu),可有效避免連接器在嵌合操作時(shí)發(fā)生損壞。
2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動(dòng)式充電連接器。隨著智能工廠(工業(yè)4.0)的興起,業(yè)界對(duì)可靠的重載連接器 (HDC) 的需求越來(lái)越迫切,這類連接器能自動(dòng)高效地為各種倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化應(yīng)用所使用的自動(dòng)導(dǎo)引車 (AGV) 和自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 充電。為此,TE Connectivity推出了其采用混合設(shè)計(jì)的HDC浮動(dòng)式充電連接器。
新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽為參賽者提供在極端環(huán)境中保護(hù)電子器件的機(jī)會(huì)
本文匯總了20家中國(guó)內(nèi)地品牌連接器(不包含臺(tái)灣地區(qū)的廠商)。
2023年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯(lián)手發(fā)布了一本新電子書(shū),探討電動(dòng)汽車和快速發(fā)展的互聯(lián)交通的現(xiàn)況。這本新電子書(shū)重點(diǎn)介紹了一些新興工程主題,如V2X生態(tài)系統(tǒng)、5G車隊(duì)遠(yuǎn)程信息處理、大功率電動(dòng)汽車充電的未來(lái)以及其他設(shè)計(jì)趨勢(shì),對(duì)電動(dòng)汽車和互聯(lián)交通領(lǐng)域的電動(dòng)交通革命提供了深刻見(jiàn)解。
我們的工廠之旅從歐姆龍電子部件(深圳)有限公司總經(jīng)理松岡隆幸先生的演講開(kāi)始,您能夠了解到我們是如何通過(guò)“連接·切斷”技術(shù),努力實(shí)現(xiàn)碳中和與數(shù)字化社會(huì),與客戶共同解決社會(huì)課題。
大型醫(yī)療機(jī)構(gòu)擁有大量設(shè)備:從工作站計(jì)算機(jī)到實(shí)驗(yàn)室設(shè)備再到 X 光機(jī),保持對(duì)這些資源的概覽需要智能、先進(jìn)的解決方案。碩特智能連接器DT31 的使用是一大助力。
瓦爾登堡(德國(guó)),2023 年 11月07日 — 伍爾特電子發(fā)布新的應(yīng)用說(shuō)明:《ANP121 - I2C 總線的濾波和浪涌保護(hù)》。在這篇新的應(yīng)用說(shuō)明中,這家電子和機(jī)電元件供應(yīng)商為在跨電路板方案中使用 I2C 總線(集成電路總線)的開(kāi)發(fā)人員提供了寶貴的支持。通過(guò)連接器或電纜擴(kuò)展接口可能會(huì)導(dǎo)致 I2C 總線易受外部干擾,如靜電放電 (ESD)、瞬態(tài)干擾和輻射射頻。這份應(yīng)用說(shuō)明旨在介紹一種合適的濾波和保護(hù)電路,以提高I2C 總線的抗噪能力同時(shí)又不會(huì)影響數(shù)據(jù)線和時(shí)鐘線信號(hào)質(zhì)量。
本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。