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5G高頻通訊芯片封裝未來可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展
臺灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。 根據(jù)臺灣媒體報道，展望未來5G時代無線通訊規(guī)格，臺
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傳蘋果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾
有兩則招聘消息說，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作，還有一名在圣迭戈(San Diego)工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關(guān)的招聘消息，準(zhǔn)備招募RF設(shè)計工程師。
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智聯(lián)安瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，自研NB-IoT通訊芯片現(xiàn)已成功流片
NB-IoT，即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，是物聯(lián)網(wǎng)通信的一種重要技術(shù)。
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5G給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機(jī)遇 眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)
5G給光通訊芯片帶來巨大的機(jī)遇，三網(wǎng)融合的大趨勢，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是支持5G的通訊芯片，將成為全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。
