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射頻電路封裝設(shè)計(jì)與工藝實(shí)現(xiàn)方法研究
通信技術(shù)與社會(huì)發(fā)展息息相關(guān),射頻電路推動(dòng)了通信技術(shù)的硬件水平,并已成為射頻系統(tǒng)研究的熱點(diǎn)之一。射頻電路與數(shù)字電路的區(qū)別在封裝技術(shù)方面也有區(qū)別,本文以封裝設(shè)計(jì)和工藝實(shí)現(xiàn)方法為研究對(duì)象,從射頻電路基本原理、封裝設(shè)計(jì)方法和工藝實(shí)現(xiàn)三個(gè)方面展開,介紹了射頻電路封裝的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)需求和工藝路線,對(duì)射頻電路的封裝具有一定的指導(dǎo)意義。
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