難題

疫情中如何安全開工？知乎上線專題解答“復(fù)工”難題

2月17日消息，隨著各個(gè)省市陸續(xù)復(fù)工，越來越多的人結(jié)束“宅”生活，回歸工作崗位，然而疫情讓不少人對復(fù)工后的感染風(fēng)險(xiǎn)深感擔(dān)憂。為了幫助復(fù)工者們做好充分準(zhǔn)備，知乎上線“醒醒，開工了|春節(jié)復(fù)工的第一天”專題

白送也沒人用 國產(chǎn)IP迷局凸顯開發(fā)難題

連接器設(shè)計(jì)四部曲 解決電源效率難題

連接器設(shè)計(jì)四部曲 解決電源效率難題為達(dá)到提升電源系統(tǒng)工作效率的目的，設(shè)計(jì)業(yè)者常常會被要求在保持系統(tǒng)功能的前提下，增加電源整體機(jī)架的密度，這對于電源連接器而言，意味

PCB行業(yè)中ERP實(shí)施的幾個(gè)難題

1.前言印制電路（PrintedCircuitBoard，）是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形（稱為印制電路）。對于印制板企業(yè)而言，一般具有訂單品種多，訂貨數(shù)量有限，對質(zhì)量要求嚴(yán)格，

利用紅外技術(shù)解決音頻無線傳輸難題

福華先進(jìn)FS88x6加密芯片解決嵌入式應(yīng)用安全難題

可以解決眾多封裝難題的CSP

無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場趨勢和移動設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定應(yīng)用集成

如何解決CSP封裝的散熱難題？

什么是CSP？CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu)

利用FPGA解決65nm芯片設(shè)計(jì)難題

隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題。在設(shè)計(jì)方法上從專用集成電路(ASIC)和專用

采用FPGA解決DSP設(shè)計(jì)難題

DSP對電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)來說非常重要，因?yàn)樗軌蜓杆俚販y量、過濾或壓縮即時(shí)的模擬信號。這樣有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)字世界和真實(shí)（模擬）世界的通信。但隨著電子系統(tǒng)進(jìn)一步精細(xì)化，需要處理多種模擬信號源，迫使工程師不得不做出艱

SoC類FPGA器件設(shè)計(jì)難題解決方案

主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設(shè)計(jì)人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設(shè)計(jì)人員需要考慮

高速PCB設(shè)計(jì)中的一些難題及其解決之道

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。